🧩"암코테크놀로지"의 첨단 패키징 전환: 매출 25% 증가, 매립 배선 팬아웃, 설비투자 부담

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 오늘은 반도체를 다 만든 뒤 자르고 포장하고 검사하는 일을 전문으로 대신해 주는 회사, 암코테크놀로지를 살펴보겠습니다. 이 회사가 지난 7월 27일 발표한 가장 최근 분기 실적을 보면 순매출이 18억 9,797만 달러로 1년 전보다 25.6퍼센트 늘었고, 매출총이익률은 12.0퍼센트에서 16.8퍼센트로 올랐습니다. 첨단 패키징 제품이 전체 매출의 82.1퍼센트를 차지했다는 점도 눈에 띕니다. 실적과 기술, 위험 요인을 차례로 짚어 보겠습니다.

순매출 18억 9,797만 달러, 25.6퍼센트 증가

암코테크놀로지는 지난 7월 27일에 2026년 2분기 실적을 발표했습니다. 이 회사는 회계연도를 달력연도와 그대로 맞춰 쓰기 때문에 2026년 2분기는 달력으로도 4월 1일부터 6월 30일까지이고, 분기 종료일은 6월 30일입니다. 3분기는 9월 30일에 끝나므로 아직 발표 전이고, 이번 취재 시점까지 그 이후 새로 나온 실적 발표는 없었습니다. 이번 분기 순매출은 18억 9,797만 달러로 1년 전 같은 분기의 15억 1,139만 달러보다 25.6퍼센트 늘었습니다. 자릿수를 한 번 더 짚어 두면 189억 달러가 아니라 18억 9,797만 달러입니다.

매출총이익은 3억 1,859만 달러로 1년 전의 1억 8,190만 달러보다 크게 늘었고, 매출에서 매출총이익이 차지하는 비율인 매출총이익률은 16.8퍼센트로 1년 전의 12.0퍼센트보다 4.8퍼센트포인트 올랐습니다. 영업이익은 1억 9,985만 달러로 1년 전의 9,197만 달러보다 늘었고, 영업이익률은 10.5퍼센트로 1년 전의 6.1퍼센트보다 4.4퍼센트포인트 올랐습니다. 매출총이익률과 영업이익률은 계산에서 빼는 비용의 범위가 다른 별개의 지표이므로 이 둘을 섞어 쓰지 않겠습니다. 암코에 귀속되는 순이익은 1억 7,375만 달러로 1년 전의 5,442만 달러보다 세 배 넘게 늘었고, 희석주당순이익은 0.70달러로 1년 전의 0.22달러보다 늘었습니다. 이자와 세금, 감가상각비를 빼기 전 이익을 뜻하는 EBITDA는 4억 달러로 1년 전의 2억 5,900만 달러보다 늘었습니다. 이 4억 달러는 EBITDA이지 영업이익이 아니라는 점을 분명히 해 두겠습니다. 회사가 발표문에 적은 명칭 그대로이며, 조정EBITDA라는 이름이 아니라 EBITDA라는 이름으로 나온 숫자입니다.

제품군을 나눠 보면 사업 구성이 어느 쪽으로 옮겨 가는지가 보입니다. 첨단 패키징 제품 매출은 15억 5,700만 달러로 전체 매출의 82.1퍼센트를 차지했고, 1년 전에는 12억 2,800만 달러로 81.3퍼센트였습니다. 주류 제품 매출은 3억 4,100만 달러로 17.9퍼센트를 차지했고, 1년 전에는 2억 8,300만 달러로 18.7퍼센트였습니다. 두 제품군을 더하면 15억 5,700만 더하기 3억 4,100만은 18억 9,800만 달러로 앞서 적은 순매출과 거의 정확히 맞아떨어지고, 비중도 82.1퍼센트 더하기 17.9퍼센트로 100퍼센트가 됩니다.

회사는 같은 발표에서 다음 분기 전망도 내놓았습니다. 2026년 3분기 순매출 목표는 19억 5,000만 달러에서 20억 5,000만 달러 사이이고, 매출총이익률 목표는 18.5퍼센트에서 19.5퍼센트 사이, 순이익 목표는 1억 8,000만 달러에서 2억 500만 달러 사이입니다. 이 목표의 가운데 값인 20억 달러는 이번 분기 순매출보다 약 5.4퍼센트 많은 수준입니다. 이번 분기가 1년 전보다 25.6퍼센트 늘었다는 점과 비교하면 다음 분기에 예고된 증가 폭은 훨씬 완만합니다. 이 부분은 뒤에서 위험 요인으로 한 번 더 짚겠습니다. 회사는 2026년 한 해 설비투자 규모를 25억 달러에서 30억 달러 사이로 제시했는데, 이 숫자도 뒤에서 다시 다루겠습니다.

실리콘 받침판을 없애고 홈에 배선을 채우는 매립 배선 팬아웃

암코테크놀로지가 미는 첨단 패키징 기술 하나를 소개하겠습니다. 이름은 에스스위프트라고 부르는 구조이고, 핵심은 매립 배선 방식으로 만드는 팬아웃 재배선층(칩과 칩을 잇는 구리 배선을 절연막 안에 새로 만들어 넣는 층)입니다. 먼저 왜 이런 기술이 필요한지부터 비유로 감을 잡아 보겠습니다. 요즘 반도체는 큰 칩 하나를 통째로 만드는 대신, 여러 개의 작은 칩인 칩렛(하나의 큰 기능을 여러 조각으로 나눠 따로 만든 작은 반도체 조각)으로 쪼개 만드는 경우가 늘고 있습니다. 칩을 쪼개면 한 조각이 작아지는 만큼 불량이 날 확률도 줄어서 수율이 올라갑니다. 다만 쪼갠 조각들을 다시 아주 촘촘하고 짧게 이어 붙여야 하는데, 이 다리 역할을 하는 부품이 인터포저(여러 개의 작은 칩을 한 판 위에 올려 서로 연결해 주는 중간 받침판)입니다.

기존에 많이 쓰던 방식은 이 받침판 자체를 실리콘으로 만들고, 거기에 구멍을 뚫어 배선을 넣는 방식입니다. 문제는 실리콘이 전기가 전혀 안 통하는 절연체가 아니라 어느 정도 전기가 통하는 반도체라는 점입니다. 신호의 주파수가 올라갈수록 신호 에너지 일부가 받침판 쪽으로 새어 나갑니다. 물이 조금씩 새는 쟁반 위에 물길을 만들어 놓은 셈이어서, 신호가 빨라질수록 손해가 커집니다.

암코의 에스스위프트는 이 받침판에서 실리콘 자체를 없애 버립니다. 대신 접착성 있는 유기 절연막(수지 성분으로 되어 있어 열을 가하면 굳는 얇은 막)을 여러 겹 쌓고, 그 안에 구리 배선을 넣어 칩과 칩을 직접 연결합니다. 배선을 만드는 방법이 기존 방식과 다릅니다. 널리 쓰이던 반가산 공정은 감광막으로 가는 벽을 세우고 그 사이 골에 구리를 도금해 채우는 방식인데, 벽돌담을 두 줄로 세우고 그 사이에 시멘트를 붓는 모습과 비슷합니다. 선이 가늘어지고 높아질수록 벽이 옆으로 쓰러지기 쉽고, 배선이 바닥에 닿는 면적도 작아서 잘 들뜹니다. 매립 배선 방식은 반대로 접근합니다. 두껍게 바른 감광성 유기막에 자외선을 한 번 쏘아서 배선이 지나갈 홈과 아래층으로 이어지는 구멍을 한꺼번에 파낸 뒤, 그 홈 안에 구리를 채워 넣습니다. 찰흙에 홈을 미리 파 놓고 그 홈에 시멘트를 채우는 방식이어서, 배선이 삼면으로 감싸여 있어 가늘어도 잘 쓰러지지 않고, 구멍과 배선의 위치를 따로 맞출 필요가 없어 어긋남도 줄어듭니다.

암코 부사장이자 펠로인 조원철이 쓴 회사 기술 백서에 따르면, 이 방식으로 시연한 배선의 선폭과 간격은 2마이크로미터와 1마이크로미터입니다. 사람 머리카락 굵기가 대략 100마이크로미터인 점을 생각하면 그 50분의 1 굵기입니다. 다만 이 값은 시연에서 도달한 최고치이며 양산 표준 규격은 아니라는 점을 밝혀 둡니다. 층과 층 사이를 잇는 구멍인 비아는 위쪽 지름 3.15마이크로미터, 아래쪽 지름 1.64마이크로미터짜리를 패드 없이 2마이크로미터 간격으로 쌓아 올렸습니다. 이렇게 만든 재배선층은 4층 구조까지 시연했고 6층까지 늘릴 수 있음을 확인했다고 백서는 밝히고 있습니다. 공정 단계 수는 기존 이중 다마신 방식보다 40퍼센트, 반가산 공정보다 33퍼센트 줄었습니다. 반도체 전문 매체 세미컨덕터엔지니어링도 이 구조를 다룬 기사에서 같은 특징을 확인해 주고 있습니다.

병목도 짚어야 합니다. 첫째, 유기 절연막은 실리콘이나 구리와 열팽창 정도가 다릅니다. 온도가 오르내리면 층마다 늘어나는 정도가 달라 패키지 전체가 휠 수 있습니다. 그래서 영하 40도와 영상 125도 사이를 1,500번 오가는 온도 반복 시험, 전압을 걸지 않은 상태에서 110도·상대습도 85퍼센트로 360시간 견디는 시험, 150도에서 1,000시간 버티는 고온 보관 시험을 모두 통과해야 했습니다. 둘째, 유기막을 고르게 바르지 못하면 표면을 갈아 내는 연마 단계에서 어떤 자리는 많이 깎이고 어떤 자리는 남아 배선끼리 붙어 버릴 수 있습니다. 백서는 이 두께 편차를 0.47마이크로미터에서 0.12마이크로미터로 줄였다고 밝히고 있습니다. 셋째, 구리 이온이 절연막을 타고 서서히 옮겨 다니면 절연이 깨질 수 있어서, 130도·상대습도 85퍼센트에서 전압을 걸어 두는 시험을 96시간 동안 통과했다는 점도 밝히고 있습니다. 넷째, 2마이크로미터급 시연 결과를 넓은 면적에서 수율을 지키며 반복해 내는 일은 이 시연과는 또 다른 문제로 남아 있습니다.

경쟁사가 쉽게 따라오기 어려운 이유는 미세 배선 하나만 잘해서 되는 일이 아니기 때문입니다. 휨과 연마 균일도, 구리 이온 이동을 동시에 잡고 그 결과를 신뢰성 시험 자료로 내놓아야 고객이 채택합니다. 이런 설비를 새로 갖추려면 큰 자본도 필요합니다. 실적에 연결해 보면, 첨단 패키징 제품의 매출 비중이 1년 사이 81.3퍼센트에서 82.1퍼센트로 오르는 동안 매출총이익률이 12.0퍼센트에서 16.8퍼센트로 뛰었습니다. 공정 난도가 높은 배선 작업이 매출에서 차지하는 몫이 커질수록, 같은 매출에서 회사에 남는 돈이 많아진다는 뜻입니다.

버는 돈보다 빠르게 늘어나는 설비투자와 완만해지는 성장

좋은 숫자만 있는 것은 아닙니다. 첫째로 짚을 것은 벌어들이는 돈보다 쓰는 돈이 더 빠르게 늘고 있다는 점입니다. 회사가 밝힌 2026년 한 해 설비투자 계획은 25억 달러에서 30억 달러 사이인데, 이는 이번 분기 순매출 18억 9,797만 달러의 1.3배에서 1.6배에 이르는 규모입니다. 실제로 올해 상반기 설비투자는 6억 8,840만 달러였고, 상반기 잉여현금흐름은 마이너스 2억 6,990만 달러를 기록했습니다. 벌어들인 현금보다 설비에 쏟아부은 돈이 더 많았다는 뜻입니다. 6월 30일 기준 총차입금은 24억 9,000만 달러이고, 여기에는 2026년 5월에 새로 발행한 만기 2031년, 표면금리 0퍼센트짜리 전환사채 11억 5,000만 달러가 포함되어 있습니다. 이 밖에도 건설과 관련해 앞으로 지급해야 할 약정 금액이 약 9억 9,100만 달러 남아 있습니다. 올해 상반기까지 집행한 6억 8,840만 달러는 연간 계획의 아래쪽 값인 25억 달러에 견주어도 28퍼센트에 못 미치는 수준이므로, 계획을 그대로 지킨다면 하반기 지출 속도는 상반기보다 훨씬 가팔라져야 합니다. 이자를 지급하지 않는 전환사채로 돈을 끌어왔다는 점은 지금 당장의 이자 부담은 줄여 주지만, 훗날 주식으로 바뀔 경우 기존 주주의 지분이 희석될 수 있다는 부담은 남습니다.

둘째는 지금 쓰는 돈이 매출로 돌아오기까지 시간이 오래 걸린다는 점입니다. 암코는 2025년 10월 6일 미국 애리조나주 피오리아에 총 70억 달러를 들이는 첨단 패키징·테스트 공장 착공을 발표했습니다. 청정실 면적만 75만 제곱피트가 넘고, 최대 3,000명을 고용할 계획이라고 밝혔습니다. 그런데 첫 시설 완공 시점은 2027년 중반이고, 실제 생산이 시작되는 시점은 2028년 초로 제시되어 있습니다. 지금 집행하는 설비투자가 매출과 이익으로 돌아오기까지 앞으로 최소 1년 반 이상을 더 기다려야 한다는 뜻입니다. 그 사이 반도체 수요가 식으면 미리 지어 놓은 설비가 한동안 놀 수도 있습니다.

셋째는 성장 속도 자체가 눈에 띄게 완만해지는 구간에 들어섰다는 점입니다. 앞서 첫 번째 소제목에서 짚었듯이 3분기 순매출 목표의 가운데 값인 20억 달러는 이번 분기보다 약 5.4퍼센트 많은 수준에 그칩니다. 이번 분기가 1년 전보다 25.6퍼센트 늘었다는 점과 나란히 놓으면 기울기 차이가 뚜렷합니다. 반도체 후공정 산업은 앞선 반도체 설계·제조 업체들의 주문에 좌우되는 구조라서, 앞단 수요가 흔들리면 그 여파가 시차를 두고 후공정 물량으로 넘어옵니다. 지금의 첨단 패키징 호황이 이어지는지, 아니면 다음 분기부터 눈에 띄게 꺾이는지를 다음 실적 발표에서 확인해 볼 필요가 있습니다. 부채를 늘리고 대규모 공장까지 새로 짓는 국면에서 성장 속도마저 꺾인다면, 지금 계획한 설비투자 규모를 그대로 유지할 수 있을지도 함께 지켜봐야 할 대목입니다.

결론

암코테크놀로지의 이번 분기는 매출과 이익률이 나란히 크게 개선된 분기였고, 그 뒤에는 실리콘 받침판을 걷어내고 홈을 파서 배선을 채우는 매립 배선 기술이 있습니다. 다만 그 좋아진 숫자와 별개로, 벌어들인 현금보다 많은 돈을 설비에 쏟아붓고 있고 그 결실은 몇 년 뒤에나 나온다는 사실도 함께 놓여 있습니다. 이 글에서 정리한 내용은 어디까지나 판단을 돕는 자료일 뿐이며, 이를 바탕으로 어떤 결정을 내리고 그 결과를 책임지는 일은 오롯이 투자하는 독자님 자신의 몫입니다.