🔬"KLA"의 웨이퍼를 들여다보는 눈: 분기 매출 36억 달러, 플라즈마 광원 결함검사, 중국 26% 편중

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 오늘은 반도체 웨이퍼 검사·계측 장비 시장을 사실상 홀로 쥐고 있는 회사, KLA를 들여다보겠습니다. 지난 7월 말 발표에서 KLA는 2026회계연도 4분기 매출로 36억 5,800만 달러를 발표하면서, 동시에 2026년 달력연도 웨이퍼 장비 시장 전망을 기존 1,400억 달러 이상에서 1,500억 달러대 초반으로 끌어올렸습니다. 실적과 기술, 그리고 위험 요인까지 차례로 짚어 보겠습니다.

분기 매출 36억 달러, 웨이퍼 장비 시장 눈높이도 올랐다

KLA는 지난 7월 28일 2026회계연도 4분기, 그러니까 2026년 4월부터 6월까지의 실적을 발표했습니다. 이 분기 매출은 36억 5,800만 달러로, 1년 전 같은 분기의 31억 7,500만 달러보다 15.2퍼센트 늘었습니다. 회사가 조정 없이 정해진 회계 규칙을 그대로 적용해 계산하는 일반회계기준 방식의 희석 주당순이익(발행 주식 수에 앞으로 늘어날 수 있는 주식까지 감안해 나눈 주당 이익)은 1.04달러로, 1년 전의 0.91달러보다 14.3퍼센트 늘었습니다. 같은 분기 일반회계기준 순이익은 13억 6,300만 달러였고, 여기에 일회성 비용 등을 걷어 낸 조정 기준 희석 주당순이익은 1.05달러, 조정 기준 매출총이익률(매출에서 매출원가를 뺀 매출총이익이 매출에서 차지하는 비율)은 62.4퍼센트였습니다. 이 62.4퍼센트는 매출총이익률이지 영업이익률이나 이자·세금·감가상각을 빼기 전 이익을 뜻하는 상각전영업이익률이 아니라는 점을 분명히 해 둡니다.

2026회계연도 전체로 보면 연간 매출은 135억 7,900만 달러로 전년의 121억 5,600만 달러보다 11.7퍼센트 늘었고, 일반회계기준 희석 주당순이익은 3.66달러로 전년의 3.04달러보다 20.4퍼센트 늘었습니다. 연간 일반회계기준 순이익은 48억 3,100만 달러, 조정 기준 희석 주당순이익은 3.76달러를 기록했습니다. 여기서 한 가지 짚어야 할 점이 있습니다. KLA는 2026년 6월 11일 자로 주식 1주를 10주로 나누는 10대 1 액면분할(주식 수를 늘리고 주당 가격은 그만큼 낮추는 조치)을 마쳤고, 위에 적은 모든 주당 수치는 이 분할을 반영한 값입니다. 분할 전 시점을 다룬 다른 자료의 주당 수치와 섞어 보면 10배 가까운 착시가 생길 수 있으니 주의가 필요합니다.

사업부별로 보면 4분기 반도체 공정제어 부문 매출이 32억 6,000만 달러로 가장 컸고, 서비스 매출이 8억 2,000만 달러, 인쇄회로기판과 부품 검사 매출이 2억 4,100만 달러, 특수 반도체 공정 매출이 1억 6,000만 달러였습니다. 지역별로는 대만이 31퍼센트로 가장 컸고 중국이 26퍼센트로 뒤를 이었으며, 북미 18퍼센트, 한국 10퍼센트, 일본 6퍼센트, 유럽 5퍼센트, 기타 아시아가 4퍼센트였습니다. 공정제어 장비를 사 간 고객을 나누면 파운드리와 로직(주문형 반도체 등 비메모리 반도체를 설계·생산하는 영역)이 79퍼센트, 메모리가 21퍼센트였고, 메모리 안에서는 D램이 83퍼센트, 낸드가 17퍼센트를 차지했습니다.

회사는 다음 분기인 2027회계연도 1분기, 즉 2026년 7월부터 9월까지의 매출을 40억 달러에 오차범위 2억 달러를 더하거나 뺀 수준으로 내다봤습니다. 같은 분기 일반회계기준 매출총이익률은 61.6퍼센트에 오차범위 1.0퍼센트포인트, 조정 기준은 62.5퍼센트에 오차범위 1.0퍼센트포인트로 예상했고, 일반회계기준 희석 주당순이익은 1.14달러에 오차범위 0.10달러, 조정 기준은 1.16달러에 오차범위 0.10달러를 제시했습니다. 더 눈에 띄는 부분은 2026년 달력연도 전체를 보는 시장 전망입니다. 회사는 첨단 패키징을 포함한 웨이퍼 장비 시장 규모를 기존에 내다봤던 1,400억 달러 이상에서 1,500억 달러대 초반으로 올려 잡았습니다. 특히 첨단 패키징 공정제어 시스템 매출은 약 11억 달러로, 전년 대비 70퍼센트 넘게 늘어날 것으로 내다봤습니다. 실적과 함께 나온 이 전망 상향이 이번 발표에서 가장 중요한 대목입니다.

웨이퍼 결함을 빛으로 잡아내는 원리

KLA가 만드는 반도체 검사 장비의 핵심은 웨이퍼(반도체 회로를 새기는 얇은 원판) 위에 생긴 나노미터급(10억분의 1미터 단위로 잰다는 뜻) 결함을 빛으로 찾아내는 광원 기술입니다. 원리를 이해하려면 캄캄한 방에서 손전등을 비추는 장면을 떠올리면 됩니다. 공중에 뜬 먼지는 너무 작아서 눈에 뚜렷한 모양으로는 보이지 않지만, 손전등 빛을 받으면 반짝이는 점으로 보입니다. 웨이퍼 결함 검사도 같은 방식으로 움직입니다. 결함의 생김새를 직접 들여다보는 것이 아니라, 결함이 빛을 사방으로 흩어 놓는 산란광이라는 반짝임을 잡아내는 방법입니다.

이 반짝임을 만들어 내는 광원이 레이저 유지 플라즈마(강한 레이저 빛으로 기체를 계속 가열해 유지하는 뜨거운 이온화 기체 덩어리)입니다. 만드는 방법은 이렇습니다. 파장이 1마이크로미터(100만분의 1미터) 안팎인 강한 적외선 레이저를, 고압으로 채운 제논(크세논이라고도 부르는 무거운 비활성 기체) 한 점에 계속 쏘아 모읍니다. 그러면 그 지점의 기체가 이온화되어 지름 1밀리미터가 채 안 되는 작은 플라즈마 공이 생기고, 온도가 2만 켈빈(절대온도 단위로, 섭씨로 환산해도 거의 같은 수준의 초고온)을 훌쩍 넘습니다. 레이저가 계속 에너지를 밀어 넣는 동안 이 뜨거운 공은 꺼지지 않고 유지됩니다.

이 작은 플라즈마 공이 특별한 이유는 전극이 없다는 데 있습니다. 기존 아크램프(양쪽 전극 사이에 전기 방전을 일으켜 빛을 내는 조명 장치)는 전극이 계속 닳고, 발광하는 부피도 상대적으로 큽니다. 반면 레이저 유지 플라즈마는 전극 없이 레이저 초점 한 점에서만 빛을 내기 때문에 같은 밝기를 훨씬 작은 부피에서 만들어 냅니다. 단위 면적, 단위 입체각당 밝기를 뜻하는 분광 복사휘도가 아크램프보다 자릿수 단위로 높아지는 이유입니다. 이렇게 만든 빛은 진공에서도 흡수되지 않고 통과하는 진공자외선부터 사람 눈에 보이는 가시광선까지 넓은 파장 대역에 걸쳐 한꺼번에 나옵니다.

이 넓은 파장의 빛을 웨이퍼에 쏘면, 반도체 회로 패턴은 정해진 방향으로 규칙적인 회절(빛이 좁은 틈이나 촘촘한 구조를 지나며 정해진 각도로 휘어 나가는 현상)을 일으키고, 이물질이나 결함은 방향을 가리지 않고 사방으로 흩어지는 산란광을 냅니다. 검사 장비는 광학계로 규칙적인 회절 성분만 걸러 내고, 남은 산란광만 모아서 봅니다. 그래서 빛의 파장인 수백 나노미터보다 훨씬 작은 결함도 산란광의 존재만으로 잡아낼 수 있습니다.

다만 여기에는 물리적인 맞바꿈이 숨어 있습니다. 아주 작은 입자가 만드는 산란 세기는 입자 크기의 6제곱에 비례해 줄어들고, 빛 파장의 4제곱에 반비례해 커지는 레일리 산란(입자가 파장보다 훨씬 작을 때 나타나는 산란 방식) 법칙을 따릅니다. 쉽게 말해 결함이 절반 크기로 작아지면 신호는 약 64분의 1로 줄어듭니다. 신호가 이렇게 급격히 줄면 남은 방법은 둘뿐입니다. 빛의 파장을 더 짧게 가져가거나, 광원을 더 밝혀서 같은 시간에 더 많은 광자(빛 알갱이)를 때려 넣는 것입니다. KLA가 광원 출력을 킬로와트급까지 끌어올려 온 이유가 여기에 있습니다.

이 밝기 경쟁은 곧바로 검사 속도와 맞물립니다. 결함이 작아질수록 같은 감도를 유지하려면 웨이퍼 한 장에 빛을 더 오래 쬐어야 하고, 그러면 시간당 검사할 수 있는 웨이퍼 수가 줄어 공장의 병목이 됩니다. 그래서 이 기술에서는 더 밝은 광원이 곧 더 빠른 검사와 같은 말입니다. 동시에 출력을 올릴수록 플라즈마의 열이 창문 부품을 손상시키고 고압 용기 설계가 까다로워지는 물리적 한계도 함께 따라옵니다. 여기에 더해 진공자외선 영역은 공기 중 산소에도 흡수되기 때문에 광학계 전체를 특수하게 설계해야 합니다.

경쟁사가 쉽게 따라오지 못하는 이유도 여기에 있습니다. 고출력 레이저 유지 플라즈마 광원, 진공자외선을 다루는 특수 광학계, 산란광만 골라 모으는 구조, 그리고 수십 년간 쌓아 온 결함 판별 알고리즘이 한 세트로 맞물려 있어서 이 중 하나만 베껴서는 같은 감도와 처리 속도가 나오지 않습니다. 실제로 이 광원 기술을 다룬 논문의 저자들은 모두 KLA 본사 소속 연구원으로, 미국에서 열린 극자외선 리소그래피 국제 워크숍과 국제전기전자공학회 학술대회에서 이 내용을 발표했습니다. 광원을 외부에서 사 오는 것이 아니라 회사 안에서 직접 개발해 온 셈입니다. 이 기술은 고대역폭메모리처럼 칩을 층층이 쌓아 올리는 첨단 패키징 공정에서 특히 중요해지는데, 쌓는 층과 접합면이 늘어날수록 검사해야 할 지점도 함께 늘기 때문입니다. 이는 앞서 살펴본 KLA의 첨단 패키징 공정제어 매출 전망과 곧바로 이어지는 이야기입니다.

중국 26%와 소수 고객 쏠림이라는 두 가지 위험

KLA의 실적을 볼 때 반드시 함께 짚어야 할 위험 요인이 있습니다. 첫째는 중국 매출 비중입니다. 앞서 살펴본 대로 4분기 지역별 매출에서 중국은 26퍼센트를 차지해 대만에 이어 두 번째로 큰 시장이었습니다. 그런데 회사가 직접 발표한 주주서한은 위험 요인 항목에서 미국 상무부 산업안보국의 규정과 규제가 계속 바뀌고 있고, 이것이 중국 내 특정 고객에게 제품을 팔고 서비스를 제공하는 능력에 영향을 준다는 점, 그리고 관세를 비롯한 다른 무역 제한 조치를 스스로 언급했습니다. 반도체 장비는 첨단 기술 수출 통제의 대표적인 대상이기 때문에, 이 규정이 강화되는 쪽으로 바뀌면 매출의 4분의 1 넘게 차지하는 시장이 직접 타격을 받을 수 있다는 뜻입니다. 이는 KLA만의 문제가 아니라 반도체 장비 업종 전체가 안고 있는 지정학적 위험이지만, 매출 비중이 구체적인 숫자로 드러나 있는 만큼 가볍게 넘길 수 없습니다.

둘째는 고객이 소수에 몰려 있다는 점입니다. 같은 주주서한은 위험 요인으로 매우 집중된 고객 기반에 취약하다는 점을 명시하고 있습니다. 실제로 4분기 공정제어 장비 매출의 79퍼센트가 파운드리와 로직 고객에서 나왔습니다. 이는 곧 전 세계에서 손꼽히는 몇몇 선단 파운드리 업체가 설비 투자 계획을 늦추거나 줄이면, KLA의 주문과 매출이 함께 흔들릴 수 있다는 뜻입니다. 검사·계측 장비는 반도체 제조 공정 중에서도 팹이 가동을 시작하기 직전이나 공정을 바꿀 때 집중적으로 발주되는 성격이 있어서, 고객사의 투자 시점이 늦춰지면 실적이 분기별로 들쭉날쭉해질 여지가 있습니다.

마지막으로 짚을 부분은 회사가 제시한 시장 전망 자체의 성격입니다. 2026년 달력연도 웨이퍼 장비 시장이 1,500억 달러대 초반에 이를 것이라는 숫자와, 첨단 패키징 공정제어 매출이 70퍼센트 넘게 늘어난다는 숫자는 모두 이미 확정된 실적이 아니라 회사가 내놓은 전망치입니다. 전망은 반도체 업황이나 개별 고객사의 투자 결정에 따라 다음 분기 발표에서 다시 바뀔 수 있는 값입니다. 지금 발표된 상향 전망을 그대로 미래 실적으로 받아들이기보다는, 다음 분기 발표에서 이 전망이 실제로 어떻게 조정되는지를 함께 지켜볼 필요가 있습니다.

이 두 위험은 서로 겹쳐서 나타날 수도 있습니다. 중국은 매출의 26퍼센트를 차지하는 지역인 동시에, 여러 나라의 선단 파운드리 고객사들이 설비 투자 시점을 나란히 결정하는 시기와 맞물릴 때가 있습니다. 만약 수출 통제가 강화돼 중국으로 나가는 판매가 줄어드는 시점에, 다른 지역의 대형 고객사까지 투자 속도를 늦춘다면 두 위험이 동시에 겹쳐 매출 변동 폭이 예상보다 커질 수 있습니다. 독자님들은 앞으로 나올 실적 발표에서 지역별 매출 비중과 고객 구성이 어떻게 바뀌는지를 함께 확인해 볼 필요가 있습니다.

결론

KLA는 분기 매출과 연간 실적 모두 두 자릿수로 늘었고, 회사 스스로 다음 회계연도 전망까지 올려 잡을 만큼 자신감을 보였습니다. 그 바탕에는 아무도 쉽게 베끼기 힘든 광원 기술이 있습니다. 다만 매출의 4분의 1이 넘는 중국 비중과 소수 대형 고객에게 쏠린 주문 구조는 이 회사가 안고 가야 할 숙제로 남아 있습니다. 좋은 숫자와 남아 있는 위험을 함께 놓고, 투자를 실행할지 말지와 그 결과를 받아들이는 몫은 이 글을 읽는 독자님 각자에게 있습니다.