🔬"폼팩터"의 분기 매출 사상 최대: 매출 32% 증가, 프로브 카드 원리, HBM 쏠림과 공장 이전

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 오늘은 반도체 웨이퍼를 시험할 때 쓰는 프로브 카드를 만드는 미국 기업 폼팩터 이야기를 가져왔습니다. 폼팩터는 7월 29일 2026회계연도 2분기 실적을 발표했는데, 분기 매출이 2억 5,824만 달러로 전년 같은 분기보다 31.9% 늘어 회사 최고 기록을 세웠습니다. 칩 위에 머리카락보다 가는 바늘 수천 개를 동시에 눌러 전기를 통하게 하는 프로브 카드 원리가 어떻게 이런 숫자로 이어졌는지가 오늘의 질문입니다. 먼저 폼팩터가 내놓은 실적 숫자를 확인하고, 이어서 프로브 카드 원리를 쉬운 말로 풀어본 뒤, 이 성장에 남아 있는 위험을 짚어보겠습니다.

폼팩터 2026년 2분기 실적: 매출 32% 증가

폼팩터는 2026년 7월 29일, 2026회계연도 2분기 실적을 회사 투자자 홈페이지에 보도자료로 올렸습니다. 이 회사의 회계연도는 달력 연도와 거의 같고, 2분기는 2026년 3월 29일부터 6월 27일까지 석 달입니다. 대략 4월부터 6월까지로 보시면 됩니다. 9월 말에 끝난 3분기 실적은 10월 6일 현재 아직 발표되지 않았습니다. 그래서 지금 확인할 수 있는 가장 최근 분기는 이번 2분기입니다.

먼저 매출입니다. 2분기 매출은 2억 5,824만 달러(약 2억 5,824만 2천 달러)로, 전년 같은 분기의 1억 9,580만 달러보다 31.9% 늘었습니다. 이 증가율은 두 숫자를 제가 직접 나누어 얻은 값입니다. 바로 앞 분기인 1분기 2억 2,614만 달러와 비교하면 14.2% 늘었습니다. 폼팩터는 이 숫자가 회사의 분기 매출 최고 기록이라고 밝혔습니다.

이익 쪽이 더 눈에 띕니다. 매출총이익(매출에서 물건을 만드는 데 든 직접 비용을 뺀 이익)은 1억 3,092만 달러였고, 매출 대비 비율인 매출총이익률은 50.7%였습니다. 전년 같은 분기는 37.3%였으니 1년 만에 13.4%포인트가 올랐습니다. 영업이익(본업으로 번 이익)은 5,780만 달러로 전년 1,231만 달러의 약 4.7배, 순이익은 5,621만 달러로 전년 909만 달러의 약 6.2배입니다. 희석 주당순이익(순이익을 주식 수로 나눈 값에 앞으로 늘어날 수 있는 주식까지 반영한 숫자)은 0.71달러로 전년 0.12달러였습니다. 여기까지는 모두 일반 회계기준 숫자입니다.

회사가 따로 내놓는 조정 기준 숫자도 있습니다. 조정 기준은 주식 보상비 등 회사가 본업 흐름을 보기 어렵게 만든다고 판단한 항목을 뺀 계산법이라, 일반 회계기준과 구분해서 읽어야 합니다. 조정 매출총이익률은 53.3%로 전년 38.5%보다 높았고, 조정 희석 주당순이익은 0.82달러로 전년 0.27달러였습니다. 같은 분기를 두고도 일반 기준 주당순이익은 0.71달러, 조정 기준은 0.82달러이니, 기사나 증권사 자료에서 폼팩터의 주당순이익을 보시면 어느 기준인지부터 확인하시기 바랍니다.

앞날에 대한 회사의 전망도 있습니다. 폼팩터는 3분기 매출을 2억 7,000만 달러에서 위아래 1,000만 달러 범위로 내다봤고, 조정 매출총이익률은 54.0%에서 위아래 1.5%포인트, 조정 희석 주당순이익은 0.86달러에서 위아래 0.09달러로 제시했습니다. 중간값으로 보면 2분기 실적보다 매출이 늘어나는 방향입니다. 다만 직전에 낸 3분기 전망이 따로 없으므로 상향이니 하향이니 하는 표현은 쓰지 않고 증가 전망이라고만 적겠습니다. 회사는 고대역폭메모리, 줄여서 HBM(데이터가 지나는 길을 아주 넓게 만든 인공지능용 메모리)과 광전 공동 패키징(칩 가까이에 빛 신호 부품을 붙이는 방식)이 프로브 카드와 시스템 두 사업 부문의 전분기 대비 매출 증가를 이끌었다고 설명했습니다.

그렇다면 프로브 카드는 무엇이고, 왜 HBM이 많이 팔리면 이 부품이 더 많이 필요해질까요. 다음 소제목에서 프로브 카드의 작동 원리를 짚어 보겠습니다.

프로브 카드 원리: 탐침이 산화막을 긁어야 전기가 통하는 이유

반도체 칩은 웨이퍼(반도체 재료로 만든 얇고 둥근 판) 위에 수백, 수천 개가 한꺼번에 만들어집니다. 이 칩을 자르고 포장하기 전에, 하나하나가 제대로 동작하는지 전기로 시험해야 합니다. 시험 장비인 테스터는 신호를 내보내고 받는 기계인데, 이 기계와 웨이퍼 위 칩 사이를 이어 주는 부품이 프로브 카드입니다. 한마디로 칩의 금속 접점에 동시에 닿는 수천 개의 바늘이 박힌 판입니다. 수천 개의 콘센트에 플러그를 한꺼번에 꽂는 일을 떠올리시면 이해하기 쉽습니다. 다만 이 플러그는 한쪽이 머리카락보다 가늡니다. 폼팩터 공식 응용 페이지에 따르면 지름 50마이크로미터(1마이크로미터는 1밀리미터의 천분의 일) 미만의 탐침이 1암페어의 전류까지 흘려야 하는 경우가 있다고 합니다.

여기서 가장 중요한 물리 현상은 접촉 저항(두 금속이 맞닿는 곳에서 전기가 지나가기 어려운 정도)입니다. 비유를 하나 들겠습니다. 녹슨 열쇠를 열쇠 구멍에 그냥 대기만 하면 열리지 않지만, 살짝 비벼서 넣으면 녹이 긁혀 나가며 열립니다. 금속 표면에는 공기 중에서 저절로 생긴 아주 얇은 산화막(금속이 공기 중 산소와 만나 생긴 얇은 녹 같은 막)과 오염막이 있습니다. 이 막은 전기가 잘 통하지 않는 절연체에 가깝습니다. 탐침이 막 위에 살짝 닿기만 해서는 저항이 크고 흔들립니다.

이 부분은 제리 브로즈 등이 2007년 반도체 웨이퍼 테스트 학회인 IEEE 사우스웨스트 테스트 워크숍에 발표한 프로브 카드 세정 강의 자료에 정리되어 있습니다. 이 자료에 따르면 접촉 저항은 두 가지 성분으로 이루어집니다. 하나는 금속끼리 실제로 닿는 아주 작은 부분에서 생기는 물리적 접촉 성분이고, 다른 하나는 사이에 낀 비전도성 막이 만드는 막 저항 성분입니다. 이 자료는 접촉 저항이 불안정해지는 주된 원인이 이물질과 산화물, 잔여물이 쌓여 생기는 막 저항이라고 설명합니다.

그래서 탐침은 닿은 다음 한 번 더 밀어 올립니다. 이 동작을 오버드라이브(웨이퍼가 닿은 지점에서 더 올라가 탐침을 휘게 하는 과정)라고 부르는데, 탐침이 휘면서 금속 표면 위를 옆으로 조금 미끄러집니다. 이를 스크럽(문지르기)이라고 합니다. 이 마찰이 산화막을 깨서 금속끼리 직접 닿게 합니다. 같은 자료는 이 닿고 미끄러지는 동작이 표면 산화막을 깨는 데 결정적이라고 하며, 누르는 힘이 커질수록 접촉 저항이 줄어드는 관계도 있다고 설명합니다. 힘을 세게 줄수록 전기가 잘 통하는 셈입니다.

문제는 대가입니다. 막을 깨려면 금속이 국부적으로 눌려 모양이 바뀌는데, 이것이 칩 접점에 남는 탐침 자국입니다. 이 자국이 HBM에서 특히 중요한 이유는 HBM의 구조에 있습니다. 폼팩터 공식 페이지에 따르면 HBM 칩 한 장에는 데이터 통로와 전원, 접지를 이루는 마이크로범프(칩 표면에 솟은 아주 작은 금속 돌기)가 거의 4,000개 있고, 대부분 지름이 25마이크로미터, 돌기 사이 간격은 45마이크로미터입니다. 이 돌기는 나중에 위아래 칩을 서로 붙일 때 접합면이 되기 때문에, 시험하면서 패이면 접합 불량으로 이어질 수 있습니다.

폼팩터와 어드반테스트(시험 장비 회사), SK하이닉스가 2017년 같은 학회에서 공동 발표한 HBM2 자료에는 실제 측정값이 있습니다. 시험 대상인 HBM2 칩은 범프 간격 55마이크로미터, 지름 25마이크로미터에, 실리콘관통전극(칩을 위아래로 뚫고 지나가는 아주 가는 구멍 배선)용 마이크로범프가 모두 3,990개이고 입출력 범프가 1,728개였습니다. 상온에서 6초 동안 한 번 누르면 탐침 자국 깊이가 0.87마이크로미터, 두 번 누르면 1.72마이크로미터였습니다. 600초 동안 한 번 누르면 2.61마이크로미터, 두 번이면 2.99마이크로미터로 깊어졌고, 105도에서는 600초 두 번 조건에서 3.86마이크로미터까지 패였습니다. 오래, 여러 번, 뜨겁게 누를수록 범프가 더 패인다는 뜻입니다. 지름 25마이크로미터짜리 돌기에서 3마이크로미터 넘는 자국은 결코 작지 않습니다. 힘을 세게 줘야 막이 깨지고, 약하게 줘야 범프가 안 상한다는 상충이 프로브 카드 설계의 핵심 고민입니다.

고속 신호 문제도 있습니다. 폼팩터 공식 페이지는 시험 속도가 초당 3기가비트를 넘으면 전압 반사(신호가 연결 부위에서 일부 되돌아오는 현상)와 크로스토크(이웃한 선끼리 신호가 번지는 간섭)를 줄이는 임피던스 제어(신호가 지나는 길의 저항 성분을 맞추는 설계)가 가장 중요해진다고 설명합니다. 탐침이 이제는 단순한 바늘이 아니라 짧은 전송선로처럼 행동하므로, 모양과 길이를 정밀하게 설계해야 한다는 뜻입니다. 또 수천 번 찍는 동안 탐침 끝에 이물이 쌓이면 막 저항이 다시 커지기 때문에, 앞의 2007년 자료가 말하듯 주기적으로 세정해야 합니다.

그렇다면 왜 하필 HBM에서 이 시험이 중요할까요. 공식 페이지에 따르면 HBM은 칩을 여러 층 쌓는데, 한 층을 쌓을 때마다 전체 스택을 다시 시험하면 비용이 크고, 층수가 늘수록 불량으로 버리는 값도 커집니다. 그래서 쌓기 전 웨이퍼 단계에서 낱개 칩의 양품 여부를 미리 걸러내는 것이 중요합니다. 간단한 계산을 하나 해 보겠습니다. 이 숫자는 출처가 있는 값이 아니라 제가 만든 단순한 예시입니다. 낱개 칩 양품률이 99%여도 불량을 가려내지 않고 12개를 쌓으면, 12개 모두 양품일 확률은 0.99를 열두 번 곱한 약 88.6%입니다. 한 개만 불량이어도 스택 전체를 버려야 하므로, 쌓기 전에 걸러 내는 시험의 가치가 커집니다.

미세전자기계 공정으로 이렇게 가는 탐침 수천 개를 마이크로미터 정밀도로 만들고 줄 세우는 일은 쉽지 않고, 메모리 제조사와 함께 개발한 경험도 필요합니다. 이것이 폼팩터 같은 전문 회사가 자리를 지키는 이유라고 해석할 수 있습니다. 정리하면 HBM은 쌓기 전에 낱개 칩을 걸러야 하고, 그러려면 좁은 간격의 범프를 상처 없이 시험할 프로브 카드가 필요합니다. 폼팩터가 HBM이 2분기 프로브 카드와 시스템 두 부문의 전분기 대비 매출 증가를 이끌었다고 밝힌 것도 이 흐름과 이어집니다. 다만 이 연결은 회사 발언과 기술 구조를 맞춰 본 제 해석이며, 회사가 숫자 하나하나의 원인을 이렇게 설명한 것은 아닙니다.

HBM 쏠림과 공장 이전, 폼팩터가 안은 위험

첫 번째 위험은 HBM과 메모리 업황에 대한 쏠림입니다. 앞에서 보셨듯 이번 성장은 HBM 수요가 크게 이끌었습니다. 아래 내용은 보도자료가 아니라 콘퍼런스콜(실적 발표 뒤 경영진이 질문에 답하는 전화 설명회)을 요약한 매체 기사에 나온 내용이므로 정확한 숫자는 확인이 필요합니다. 이 기사에 따르면 HBM은 2분기 D램 프로브 카드 매출에서 큰 비중을 차지했는데, 3분기에는 D램 매출이 2분기와 비슷한 수준을 유지하되 구성이 일반 D램인 DDR 쪽으로 크게 옮겨갈 것이라고 경영진이 언급했다고 합니다.

이 말이 뜻하는 바는 간단합니다. 제품 구성이 달라지면 같은 매출이라도 이익률이 달라질 수 있습니다. 또 메모리 회사의 투자는 업황에 따라 늘었다 줄었다 하는 주기가 있고, 고객이 소수의 큰 메모리 회사에 모여 있어서 이들의 HBM 세대 전환 일정에 따라 폼팩터의 주문도 출렁일 수 있습니다. 이 부분은 일반적인 구조적 위험을 말씀드린 것이며, 폼팩터에서 실제로 그런 일이 벌어졌다는 뜻은 아닙니다.

이익률 전망에도 주의할 점이 있습니다. 같은 기사에 따르면 3분기 매출총이익률 전망에는 앞으로 반복되지 않을 관세 환급 효과가 일부 섞여 있다는 설명이 있었습니다. 앞서 말씀드린 3분기 조정 매출총이익률 54.0%가 본업 체력만으로 나온 숫자가 아닐 수 있다는 뜻입니다. 이익률이 이후 분기에도 이 수준을 이어 갈지는 환급이 빠진 분기를 봐야 알 수 있습니다.

두 번째 위험은 공장 이전과 생산능력입니다. 매체 요약에 따르면 폼팩터는 캘리포니아 볼드윈파크 시설을 정리하면서 동시에 텍사스 파머스브랜치에 새 시설을 가동하는 중입니다. 새 시설은 2028년 초에야 처음 목표했던 생산능력에 닿을 예정이며, 그때까지는 생산능력이 대형 팹리스(설계만 하고 생산은 맡기는 반도체 회사)의 중앙처리장치 고객 점유율을 넓히는 속도를 막을 수 있다고 경영진이 언급했다고 합니다. 주문이 늘어나는데 만들 곳이 따라오지 못하면 매출 성장이 그만큼 막히고, 두 곳을 동시에 돌리는 동안은 비용도 커집니다. 이전 비용의 금액은 매체 요약에만 나와 있어서 숫자는 적지 않겠습니다.

세 번째로 신사업의 불확실성이 있습니다. 앞서 회사가 성장 요인으로 든 광전 공동 패키징은 고객이 실제로 채택할지, 수율(만든 제품 중 쓸 만한 제품의 비율)이 어떨지, 시험 시간이 얼마나 걸릴지에 달려 있습니다. 같은 매체 요약에 따르면 경영진은 2027년에 대해서는 상세한 전망을 내지 않았습니다. 새 시장이 열린다는 기대와 그 시장의 크기를 아직 모른다는 사실을 함께 가지고 계셔야 합니다.

이 글의 숫자는 모두 7월 29일에 발표된 2분기 기준이고, 3분기 전망은 회사의 예상일 뿐 확정된 실적이 아닙니다. 3분기 실적이 나오면 매출이 전망 범위인 2억 6,000만 달러에서 2억 8,000만 달러 안에 들어왔는지, 이익률에서 일회성 환급분을 빼면 어떻게 보이는지, 생산능력 이야기가 달라졌는지를 순서대로 살펴보시면 좋겠습니다. 매체 요약은 회사 공식 자료가 아니라는 점도 다시 말씀드리며, 중요한 판단 전에는 회사 공시 원문을 직접 확인하시기 바랍니다.

결론

폼팩터의 이번 분기는 분기 매출 최고 기록과 매출총이익률 13.4%포인트 상승이 함께 나온 실적이었고, 그 바탕에는 산화막을 긁어 깨면서도 25마이크로미터 범프를 상하지 않게 누르는 프로브 카드의 정밀한 접촉 기술이 있습니다. 반면 HBM 쏠림과 일회성 환급이 섞인 이익률 전망, 공장 이전이라는 숙제도 함께 남아 있습니다. 이 글은 숫자와 기술을 정리해 드린 것이지 매수나 매도를 권하는 것이 아니며, 어떤 투자 결정을 내리든 최종 판단과 그에 따른 책임은 독자님 본인의 몫입니다.