🔌"셀레스티카"의 AI 스위치 제조사: 매출 62% 증가, 비아 스텁 공진, 고객 집중과 얇은 마진

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 셀레스티카는 7월 27일 2026년 2분기 매출 46억 9,860만 달러를 발표했고, 이는 전년보다 62% 늘어난 숫자입니다. 연간 매출 전망도 190억 달러에서 205억 달러로 올렸습니다. 이 회사가 만드는 AI 스위치 보드에서는 비아 스텁 공진(기판을 뚫은 구멍 배선의 남는 꼬리가 특정 주파수 신호를 스스로 지워 버리는 현상)이 큰 숙제인데, 오늘은 먼저 실적 숫자를 확인한 뒤 그 원리와 위험 요소까지 차례로 짚어보겠습니다.

셀레스티카 2026년 2분기 실적: 매출 62% 증가

셀레스티카는 캐나다 기업으로, 데이터센터에 들어가는 네트워크 스위치(서버끼리 데이터를 주고받을 때 길을 정해 주는 장비)와 서버 하드웨어를 설계하고 만듭니다. 회사가 7월 27일 발표한 2026년 2분기(4월부터 6월까지) 보도자료에 따르면 매출은 46억 9,860만 달러였습니다. 전년 같은 분기의 28억 9,340만 달러와 비교하면 62% 늘어난 숫자입니다.

성장을 이끈 곳은 연결·클라우드 솔루션 부문입니다. 이 부문 매출은 38억 1,000만 달러로, 전년 20억 7,400만 달러보다 84% 늘었습니다. 반면 첨단기술 솔루션 부문은 8억 9,000만 달러로, 전년 8억 2,400만 달러에서 8% 늘어나는 데 그쳤습니다. 회사가 자체 설계한 하드웨어 플랫폼 매출은 약 19억 달러였고, 전년보다 58% 늘었다고 회사는 밝혔습니다. 같은 회사 안에서도 AI 네트워크 장비 쪽만 유난히 빠르게 커지고 있다는 뜻입니다.

이익도 살펴보겠습니다. 회계 기준(회사가 공식 재무제표에 쓰는 표준 계산 방식) 영업이익은 4억 5,830만 달러로 매출의 9.8%였고, 전년은 2억 7,250만 달러에 9.4%였습니다. 여기서 헷갈리기 쉬운 점이 하나 있습니다. 회사가 따로 발표하는 조정 영업이익률(주식 보상비, 무형자산 상각비, 구조조정 비용 같은 항목을 빼고 회사가 따로 계산한 비율)은 8.2%로, 전년 7.4%보다는 올랐지만 회계 기준 9.8%보다는 낮습니다. 보통은 조정 숫자가 더 높게 나오는 경우가 많기 때문에, 이번 분기는 반대라는 점을 구분해서 읽어야 합니다. 두 비율을 같은 이름으로 섞어 부르면 숫자가 맞지 않게 됩니다.

순이익은 3억 6,880만 달러로 전년 2억 1,100만 달러보다 약 75% 늘었습니다. 회계 기준 희석 주당순이익(주식 수가 늘어날 가능성까지 반영해 한 주당 이익을 계산한 값)은 3.17달러로 전년 1.82달러였고, 조정 주당순이익은 2.54달러로 전년 1.39달러였습니다.

회사는 전망도 올렸습니다. 2026년 연간 매출 전망은 190억 달러에서 205억 달러로, 연간 조정 주당순이익 전망은 10.15달러에서 11.30달러로, 연간 조정 영업이익률 전망은 8.1%에서 8.4%로 올렸습니다. 연간 잉여현금흐름(영업으로 번 현금에서 설비 투자를 뺀 남는 돈) 전망도 5억 달러에서 6억 달러로 높였습니다. 3분기(7월부터 9월까지) 전망은 매출 52억 5,000만 달러에서 55억 5,000만 달러, 조정 주당순이익 2.88달러에서 3.08달러입니다. 위 숫자는 모두 회사 자료에 근거한 것이며, 전망은 앞으로 달라질 수 있습니다.

그렇다면 이 매출을 만들어 내는 스위치 보드 안에서는 어떤 기술적 어려움이 있을까요. 다음 소제목에서 짚어 보겠습니다.

비아 스텁 공진 원리: PCB 백드릴은 왜 하는가

먼저 기판의 구조부터 보겠습니다. 스위치 보드는 얇은 판을 여러 장 겹친 다층 기판(회로 선을 여러 층에 나눠 그린 두꺼운 판)입니다. 신호가 한 층에서 다른 층으로 옮겨 가려면 비아(기판을 위아래로 뚫고 안쪽을 구리로 도금한 구멍 배선)를 지나야 합니다. 예를 들어 신호가 3층에서 5층으로 옮겨 간다면, 구리 통은 기판 전체를 관통하기 때문에 5층 아래로도 통이 그대로 남습니다. 이 남은 부분이 스텁(신호가 지나가지 않는 막다른 꼬리)입니다. 어디에도 연결되지 않은 쓸모없는 꼬리처럼 보이지만, 속도가 빨라지면 이 꼬리가 신호를 망칩니다.

비유로 감을 잡아 보겠습니다. 큰길에서 소리가 지나가고 있는데, 길 옆에 짧은 막다른 골목이 붙어 있다고 상상해 보십시오. 소리의 일부는 골목으로 들어가 끝 벽에 부딪혀 돌아옵니다. 골목 길이가 알맞으면 돌아온 메아리가 큰길의 소리와 정확히 반대 박자로 겹쳐서, 그 음높이에서는 소리가 사라집니다. 페트병 입구를 불면 병 길이에 맞는 특정 음만 크게 나는 것도 같은 공명(길이에 따라 정해진 주파수에서 파동이 강해지는 현상)입니다.

실제 원리는 이렇습니다. EMA 디자인 오토메이션(회로기판 설계 소프트웨어 회사)의 기술 문서에 따르면, 스텁은 끝이 열려 있어서 신호 전압이 같은 부호로 반사되어 돌아옵니다. 신호가 스텁 끝까지 갔다가 돌아오는 왕복 시간이 신호 주기의 절반이 되면, 반사파는 들어오는 신호와 정반대 위상이 되어 서로를 상쇄합니다. 이때 삽입손실(신호가 경로를 지나며 줄어드는 정도) 그래프에 깊은 골이 생깁니다. 스텁 길이가 파장의 4분의 1일 때 일어나므로 4분의 1 파장 공진이라고 부릅니다. 공진 주파수는 빛의 속도를 스텁 길이의 네 배와 유효유전율(기판 재료 속에서 파동이 느려지는 정도를 나타내는 값)의 제곱근으로 나눈 값입니다.

숫자로 보면 더 분명합니다. 유효유전율을 4로 가정해 계산하면, 스텁이 120밀(1밀은 1000분의 1인치로 0.0254밀리미터, 120밀은 약 3.05밀리미터)일 때 골은 약 12.3기가헤르츠에 생깁니다. 60밀이면 약 24.6기가헤르츠, 40밀(약 1.02밀리미터)이면 약 36.9기가헤르츠입니다. 꼬리가 짧을수록 골이 높은 주파수로 달아납니다. 멀텍의 알렉산더 입피히가 인쇄회로기판 업계 학회인 IPC 에이펙스 엑스포에서 발표한 논문은 실제 측정에서도 같은 경향을 보였습니다. 스텁 길이를 0에서 약 100밀까지 바꿔 시험했더니 가장 긴 스텁의 공진은 약 10기가헤르츠, 가장 짧은 스텁은 약 40기가헤르츠 부근에 나타났습니다. 또 5기가헤르츠에서 삽입손실이 흔들리는 폭의 83.2%(단일 선로)와 91.3%(차동 선로)를 스텁 길이 하나가 설명했다고 합니다.

이 문제가 지금 특히 커진 이유는 신호 속도입니다. 이더넷 표준을 만드는 IEEE 802.3dj 작업반에 화웨이의 베르니에와 잉엄이 2023년 9월 낸 기여 문서에는 200기가비트 레인(선 한 가닥이 나르는 데이터 길)의 신호 속도가 초당 약 1,062억 5천만 심볼로 적혀 있습니다. 심볼 하나가 2비트를 싣는 PAM4(전압을 네 단계로 나눠 한 번에 2비트를 보내는 방식)를 쓰기 때문입니다. 신호에서 가장 중요한 기본 주파수인 나이퀴스트 주파수(심볼 속도의 절반)는 그 절반이므로 대략 50기가헤르츠대가 됩니다. 과거에는 120밀 스텁의 골이 12기가헤르츠라 신호 대역 밖이었지만, 이제는 40밀 스텁의 골인 약 37기가헤르츠조차 대역 한가운데로 들어옵니다. 짧은 꼬리도 더는 무시할 수 없게 된 것입니다.

해법이 백드릴(뒤쪽 드릴 가공)입니다. 비아를 도금한 뒤 반대쪽에서 조금 더 큰 드릴로 쓰지 않는 구리 통을 깎아 내는 공정입니다. 다만 신호층 바로 아래까지 정확히 깎으면 연결이 끊어질 위험이 있어서, 보통 5밀에서 10밀의 안전한 잔여 스텁을 남깁니다. 잔여 스텁이 10밀이면 골은 약 150기가헤르츠로 밀려나 신호 대역 밖으로 나갑니다. EMA 문서는 10기가비트 이상에서는 잔여 스텁을 15밀 미만으로 권합니다. 그러나 입피히 논문이 지적하듯 백드릴은 기계 가공이어서 깊이 정확도를 높이기 어렵고 공정을 크게 복잡하게 만듭니다. 너무 깊으면 신호가 끊기고, 너무 얕으면 꼬리가 남습니다. 속도가 더 오르면 남겨 둔 잔여 스텁조차 문제가 됩니다.

셀레스티카는 2026년 4월 29일 발표한 DS6000 계열 스위치에 브로드컴의 토마호크 6 칩을 쓰고, 102.4테라비트의 비차단 스위칭 용량과 1.6테라비트 이더넷 포트 64개를 갖췄다고 밝혔습니다. 칩 하나 주변에 수백 개의 200기가비트 레인이 몰리는 보드에서는 기판 설계, 가공, 측정 검증을 함께 맞춰야 합니다. 백드릴 같은 기판 가공은 특정 회사만의 공정이라기보다, 이 속도의 보드라면 업계가 공통으로 풀어야 하는 과제라고 이해하시면 됩니다. 이 현상은 재료가 신호를 깎는 유전손실이나 이웃 선과의 간섭과는 다른, 구조가 만드는 공진이라는 점이 다릅니다.

결국 연결·클라우드 솔루션 부문의 84% 성장과 약 19억 달러 규모의 자체 설계 하드웨어는 바로 이런 초고속 신호가 오가는 스위치 보드에서 나옵니다. 레인 속도가 오를수록 기판 하나에 들어가는 설계와 검증의 난도가 높아지므로, 단순 조립이 아니라 설계 역량이 매출로 이어지는 구조라고 볼 수 있습니다.

고객 집중과 얇은 마진이 남기는 위험

첫 번째 위험은 고객 집중입니다. 2026년 2분기 분기보고서에는 연결·클라우드 솔루션 부문의 세 고객이 각각 전체 매출의 10% 이상을 차지했고 비중은 32%, 17%, 14%였다고 적혀 있습니다. 세 고객을 합치면 전체 매출의 약 63%입니다. 매출의 절반을 훌쩍 넘는 부분을 소수의 대형 고객이 만들어 내고 있다는 뜻입니다. 이 고객들이 설비 투자 계획을 늦추거나, 주문을 다른 제조사로 돌리거나, 하드웨어 조달 방식을 바꾸면 실적이 한꺼번에 흔들릴 수 있습니다. 62% 성장이 눈에 띄는 만큼, 같은 고객들이 주문을 줄일 때의 낙폭도 크게 나타날 수 있습니다.

두 번째 위험은 이익이 얇은 구조입니다. 이번 분기 매출총이익(매출에서 만드는 데 든 원가를 뺀 이익)은 5억 7,750만 달러로, 매출 46억 9,860만 달러의 약 12%입니다. 조정 영업이익률도 8.2%입니다. 설계 자산으로 높은 이익을 남기는 반도체 설계 기업과 비교하면 이익의 여유가 작습니다. 부품 가격이 오르거나 생산 효율이 조금만 떨어져도 이익률이 눈에 띄게 줄 수 있습니다. 매출이 커져도 이익 비율이 제자리인 이유가 여기에 있습니다.

세 번째는 무역 환경입니다. 분기보고서는 무역 갈등, 관세, 지정학적 갈등 때문에 세계 경제의 불확실성이 있어 왔고 앞으로도 이어질 것으로 예상한다는 취지로 적고 있습니다. 얇은 이익 구조에서는 관세 같은 비용 충격이 곧바로 이익률에 닿기 쉽습니다.

기술 쪽 위험도 있습니다. 앞에서 본 것처럼 레인 속도가 계속 오르면 백드릴로 남긴 잔여 스텁조차 문제가 되어 공정 난도와 비용이 올라갈 수 있습니다. 설계와 검증을 얼마나 빠르게 반복하느냐가 경쟁력이므로, 새 규격에 맞는 보드를 제때 내놓지 못하면 고객이 다른 곳으로 옮길 수 있습니다. 또 연간 전망을 올렸다는 사실은 회사의 예상일 뿐 확정된 결과가 아니라는 점도 기억하셔야 합니다. 3분기 실적이 전망 범위 안에 들어오는지는 발표 이후에 확인해야 합니다.

또 하나는 성장의 쏠림입니다. 전체 매출 46억 9,860만 달러 가운데 자체 설계 하드웨어 플랫폼이 약 19억 달러를 차지하고, 연결·클라우드 솔루션 부문이 38억 1,000만 달러를 차지합니다. 반대로 첨단기술 솔루션 부문은 8% 성장에 그쳤습니다. 한쪽 부문의 호황이 꺾이면 다른 부문이 그 빈자리를 메우기 어렵다는 뜻이므로, 부문별 숫자를 따로 확인하는 습관이 필요합니다.

마지막으로 점검할 것은 숫자를 읽는 방법입니다. 이번 분기는 회계 기준 영업이익률이 조정 영업이익률보다 높았기 때문에, 두 비율을 섞어 인용하면 실제보다 좋거나 나쁘게 보일 수 있습니다. 숫자를 옮겨 적을 때는 어느 기준인지, 어느 분기인지를 함께 적어 두시는 편이 안전합니다. 회사 자료는 회사가 보여 주고 싶은 방식으로 정리되어 있으므로, 분기보고서 원문과 함께 읽어 보시기를 권합니다.

결론

셀레스티카의 2분기는 매출 62% 증가라는 큰 숫자와, 그 뒤에서 초당 천억 개가 넘는 심볼이 오가는 기판을 깎고 다듬는 설계 난도가 함께 있는 분기였습니다. 다만 몇몇 대형 고객에게 매출이 몰려 있고 이익 비율이 얇다는 점은 숫자 옆에 같이 두고 보셔야 합니다. 이 글은 공개된 자료를 정리한 기록일 뿐 종목을 사거나 팔라는 권유가 아니니, 투자할지 말지를 정하는 일과 그 결과에 대한 책임은 모두 읽으신 독자님 본인에게 있습니다.