🔥"AMD"의 데이터센터 반격: 데이터센터 107%, 쪼개는 수율, 밸류 부담

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 반도체 회사 '어드밴스드마이크로디바이스(AMD)'가 이번 2분기에 매출 115억 3600만 달러를 발표했습니다. 1년 전보다 50퍼센트 늘어난 수치이고, 월가가 예상한 112억 8000만 달러보다도 더 많이 나온 결과입니다. 이 실적을 이끈 힘이 어디에서 나왔는지, 그리고 주가가 함께 짚어야 할 부담은 무엇인지 차례로 살펴보겠습니다.

매출 50%, 데이터센터 107% 넘은 성장

AMD의 이번 2분기 매출은 115억 3600만 달러입니다. 1년 전 같은 기간 매출이 76억 8500만 달러였던 것과 비교하면 50퍼센트 늘어난 숫자입니다. 매출이 늘어난 이유를 부문별로 나눠보면 힘의 방향이 뚜렷하게 보입니다. 데이터센터 부문(기업이나 클라우드 회사가 인공지능 서비스를 돌릴 때 쓰는 대형 서버용 반도체를 만드는 사업부)의 매출이 67억 달러를 기록했는데, 이는 1년 전보다 두 배 넘게, 그러니까 107퍼센트 늘어난 수치입니다. 전체 매출에서 데이터센터 부문이 차지하는 비중도 1년 전 42퍼센트에서 이번 분기 58퍼센트로 올라갔습니다. 회사 전체 매출의 절반 이상이 이제 인공지능 서버용 반도체에서 나온다는 뜻이고, 이는 AMD라는 회사의 무게중심이 개인용 컴퓨터 반도체 회사에서 인공지능 인프라 회사로 완전히 옮겨갔다는 것을 숫자로 보여줍니다. 데이터센터만 성장한 것은 아닙니다. 클라이언트(개인용 컴퓨터에 들어가는 반도체)와 게이밍을 합친 부문은 38억 달러로 1년 전보다 6퍼센트 늘었고, 임베디드(가전제품이나 자동차, 산업설비 등에 들어가는 반도체) 부문은 9억 7700만 달러로 19퍼센트 늘었습니다. 데이터센터만큼 화려하지는 않지만 다른 두 사업부도 나란히 성장했다는 점에서, 이번 실적이 특정 사업 하나에만 기댄 반짝 성장이 아니라는 것을 알 수 있습니다. 매출보다 더 눈에 띄는 숫자는 이익입니다. 일회성 비용 등을 제외하고 계산한 조정 영업이익은 30억 9400만 달러로 1년 전보다 245퍼센트 늘었고, 조정 순이익은 27억 6000만 달러로 253퍼센트 늘었습니다. 회계 기준을 그대로 적용한 영업이익도 19억 9000만 달러, 순이익은 22억 9700만 달러로 1년 전보다 큰 폭으로 늘었습니다. 매출은 50퍼센트 늘었는데 이익은 그보다 몇 배 더 늘었다는 것은, 매출이 늘어나는 속도만큼 비용이 함께 늘지 않았다는 의미입니다. 반도체 회사 입장에서는 매출 규모가 커질수록 공장 가동률과 설계 비용 분산 효과가 좋아져서 이익률이 개선되는 경우가 많은데, AMD도 지금 그런 흐름을 타고 있는 것으로 보입니다. 업종 전체와 비교해 보면 이 성장 속도가 더 뚜렷하게 느껴집니다. 시장조사기관들은 2026년 한 해 전체 반도체 판매액이 1년 전보다 26퍼센트 늘어난 975억 달러에 이를 것으로 내다보고 있는데, AMD의 데이터센터 부문 성장률 107퍼센트는 이 업종 평균 전망치의 네 배에 가까운 수치입니다. 분기별 흐름을 놓고 보아도 성장 속도가 점점 빨라지고 있다는 것을 알 수 있습니다. 올해 1분기 매출 성장률이 38퍼센트였던 것과 비교하면, 2분기 성장률 50퍼센트는 분기를 거듭할수록 성장 폭이 더 커지고 있다는 뜻입니다. 보통 반도체 회사는 대형 고객사와 공급 계약을 맺고 나서 실제 매출로 잡히기까지 시간이 걸리는데, AMD의 경우 이 시차를 지나 이제 본격적으로 매출이 늘어나는 구간에 들어섰다고 볼 수 있는 흐름입니다.

쪼개면 수율이 오른다

반도체는 웨이퍼(회로를 찍어 내는 둥근 실리콘 원판) 한 장 위에 같은 칩을 수십, 수백 개 찍어 만듭니다. 이 과정에서 먼지 한 톨이나 미세한 패턴 불량 같은 결함이 생기는데, 결함은 웨이퍼 위 아무 곳에나 무작위로 떨어진다고 보는 것이 가장 기본적인 가정입니다. 결함 하나만 맞아도 그 칩은 쓸 수 없습니다. 그래서 수율(웨이퍼에서 나온 칩 가운데 제대로 동작하는 칩의 비율)은 칩 크기와 직접 연결됩니다.

마당에 빗방울이 무작위로 떨어진다고 생각해 보면 쉽습니다. 큰 우산을 펴 두면 한 방울이라도 맞을 확률이 높고, 작은 접시를 여러 개 깔아 두면 몇 개만 젖고 나머지는 마른 채 남습니다. 이것을 수학으로 정리한 것이 푸아송 수율 모델(결함이 무작위로 흩어진다고 보고 칩이 결함을 하나도 맞지 않을 확률을 계산하는 방법)입니다. 말로 풀면 "칩 면적 곱하기 결함 밀도(단위 면적당 평균 결함 수)"가 클수록 수율이 지수적으로 떨어진다는 관계입니다.

예를 들어 결함 밀도를 제곱센티미터당 0.1개로 가정해 보겠습니다. 면적 800제곱밀리미터짜리 큰 칩은 평균 0.8개의 결함을 맞게 되고, 계산하면 수율은 약 45퍼센트입니다. 같은 회로를 100제곱밀리미터짜리 조각 여덟 개로 나누면 조각 하나의 평균 결함은 0.1개이고, 수율은 약 90퍼센트로 올라갑니다. 큰 칩은 결함 하나에 800제곱밀리미터를 통째로 버리지만, 조각으로 나누면 결함 맞은 100제곱밀리미터만 버리고 멀쩡한 조각끼리 모아 제품을 만들면 됩니다. 이렇게 기능별로 나눈 작은 칩을 칩렛(큰 칩을 쪼갠 조각 칩)이라고 부릅니다.

에이엠디는 이 원리를 서버용 에픽 프로세서에 일찍 적용했습니다. 에이엠디 연구진이 컴퓨터구조 분야 학회인 ISCA 2021에서 발표한 논문에 따르면, 1세대 에픽은 14나노 공정의 213제곱밀리미터짜리 칩 네 개로 32코어를 구성했습니다. 결함 하나가 버리게 만드는 실리콘이 대략 4분의 1로 줄었고, 전체 실리콘은 약 10퍼센트 더 썼는데도 원가는 하나의 큰 칩으로 만들 때의 약 0.59배였다고 합니다.

쪼개면 얻는 이점이 하나 더 있습니다. 칩렛마다 다른 공정을 쓸 수 있다는 점입니다. 연산 회로는 미세 공정으로 갈수록 작고 빨라지지만, 메모리와 외부 장치를 잇는 입출력 회로나 아날로그 회로는 공정을 줄여도 크기가 잘 줄지 않습니다. 그래서 2세대 에픽부터는 연산 칩렛을 7나노로, 입출력 다이(외부와 신호를 주고받는 회로를 모은 칩)를 14나노로 따로 만들었습니다. 비싼 최신 공정은 꼭 필요한 곳에만 쓰는 셈입니다.

인공지능 가속기 인스팅트 MI300 계열은 여기서 한 걸음 더 나갑니다. 회사가 가속기 설계 구조를 설명하려고 낸 CDNA 3 아키텍처 백서에 따르면, MI300X는 대만 TSMC 5나노 공정의 가속기 연산 다이 여덟 개를 6나노 공정의 입출력 다이 네 개 위에 수직으로 쌓고, 고대역폭 메모리(여러 층의 메모리 칩을 쌓아 아주 넓은 통로로 연결한 메모리) 여덟 덩어리와 함께 묶습니다. MI300A는 연산 다이 여섯 개와 젠4 중앙처리장치 칩렛 세 개를 한 패키지에 담습니다. 반도체 회로 분야 학회인 ISSCC 2024에서 에이엠디가 발표한 논문은 이 적층에 하이브리드 본딩(위아래 칩의 구리 패드를 납땜 없이 직접 맞붙이는 접합 방식)을 썼다고 설명합니다.

백서에는 수율 관리 장치도 나옵니다. 연산 다이 하나에는 연산 유닛이 40개 들어 있지만 38개만 켜고 2개는 수율 관리를 위해 끈 채 출하합니다. 결함이 어느 유닛에 떨어질지 모르니, 여유분을 두고 고장 난 유닛을 꺼서 규격을 맞추는 방식입니다. 이 연산 다이는 이전 세대 MI200의 연산 다이보다 연산 유닛 수가 절반에도 못 미치는 작은 조각입니다.

물론 대가가 있습니다. 칩 안에서는 짧은 배선으로 오가던 신호가 칩렛 사이에서는 더 긴 경로를 지나야 하므로 비트당 전력이 늘고 지연이 생깁니다. 앞의 ISCA 논문도 1세대 에픽에서 칩렛끼리 인피니티 패브릭(에이엠디의 칩 간 연결망)으로 통신할 때 지연이 생겼다고 밝혔습니다. 조각을 다시 묶는 패키징 비용과, 묶기 전에 각 조각이 멀쩡한지 미리 시험하는 부담도 커집니다. 수직 적층은 이 거리를 줄여 전력과 지연 손해를 덜어 내려는 해법입니다.

정리하면 에이엠디의 경쟁력은 같은 공정에서 멀쩡한 실리콘을 더 많이 건지고, 검증된 조각을 서버용 프로세서와 가속기에 재조합하는 데서 나옵니다. 데이터센터 수요가 커질수록 이 원가 구조와 제품을 빠르게 바꿔 낼 수 있는 유연성이 사업의 버팀목이 됩니다.

주가는 이미 많이 올랐다, 엔비디아와의 격차와 밸류에이션 부담

실적만 보면 AMD는 흠잡을 곳이 없어 보이지만, 투자자 입장에서는 반드시 짚어야 할 부분이 있습니다. 바로 주가가 이미 실적 기대감을 상당 부분 반영한 상태라는 점입니다. 올해 들어 AMD 주가는 96.76퍼센트 오른 것으로 집계됩니다. 같은 기간 나스닥100 지수가 13.46퍼센트 오른 것과 비교하면 일곱 배 넘게 빠른 속도로 오른 셈입니다. 반면 경쟁사인 엔비디아 주가는 같은 기간 11.44퍼센트 오르는 데 그쳤습니다. 데이터센터 반도체 시장의 실제 점유율은 여전히 엔비디아가 압도적으로 높은데, 주가 상승률만 놓고 보면 AMD가 이미 엔비디아를 크게 앞질러 있는 상황입니다. 이 때문에 일부 투자 분석기관은 AMD의 가격 추세는 단기·중기·장기 모두 강하지만, 가치 대비 점수(현재 주가가 실적이나 자산 대비 얼마나 비싸게 거래되는지를 나타내는 점수)는 낮다고 평가하고 있습니다. 쉽게 말하면 지금 주가에는 앞으로의 성장 기대가 상당 부분 미리 반영돼 있어서, 실적이 기대에 못 미치면 주가가 크게 흔들릴 수 있다는 뜻입니다. 실제로 이런 불안정성을 보여준 사례도 있었습니다. 일론 머스크가 엔비디아를 지지하는 취지의 발언을 하자 AMD 주가가 하루 만에 7퍼센트 넘게 떨어진 일이 있었는데, 이는 AMD의 주가가 실적 그 자체보다 시장 심리와 경쟁사 관련 뉴스에도 민감하게 반응한다는 것을 보여주는 사례입니다. 소프트웨어 생태계 측면의 격차도 아직 남아있는 리스크입니다. 앞서 설명한 것처럼 엔비디아의 CUDA 생태계는 이미 수많은 개발자와 기업이 오랫동안 써온 표준으로 자리 잡았기 때문에, AMD의 ROCm이 개방형이라는 장점을 내세워도 기존 개발자들을 옮겨오게 하는 데는 시간이 걸릴 수 있습니다. 여기에 반도체 산업 자체의 특성상 대규모 설비 투자와 공급망 관리가 실적에 영향을 줄 수 있다는 점, 그리고 인공지능 관련 지출이 특정 시점에 갑자기 줄어들 경우 데이터센터 부문 성장률이 지금처럼 유지되기 어려울 수 있다는 점도 함께 고려해야 합니다. 현재 AMD 주가는 470달러 안팎, 시가총액은 약 7676억 달러 수준으로 거래되고 있어 한 주를 사는 데 적지 않은 금액이 필요하다는 점도 소액으로 분산 투자를 고려하는 독자님이라면 참고할 부분입니다. 여기에 더해 반도체 산업 특유의 지정학적 변수도 살펴야 합니다. 첨단 반도체 수출과 관련한 각국의 규제 방향이 바뀔 때마다 반도체 회사들의 매출 전망이 함께 흔들리는 일이 반복돼 왔고, 인공지능 투자 열기가 예상보다 빨리 식을 경우 지금의 데이터센터 매출 성장 속도가 계속 유지되기 어려울 수 있다는 점도 잠재적인 변수로 남아 있습니다. 아울러 대형 클라우드 회사 몇 곳에 매출이 몰려 있다는 점도 눈여겨봐야 합니다. 소수의 초대형 고객사가 주문량을 줄이거나 발주 시점을 늦추기만 해도 분기 실적이 크게 출렁일 수 있는 구조이기 때문에, 지금의 고성장이 꾸준히 이어질지는 앞으로 몇 분기 더 지켜볼 필요가 있습니다.

결론

정리하면 AMD는 매출 50퍼센트, 데이터센터 매출 107퍼센트라는 뚜렷한 숫자로 성장을 증명하고 있습니다. CPU와 GPU를 함께 만드는 통합 전략과 개방형 소프트웨어 생태계도 앞으로의 성장 동력으로 꼽힙니다. 다만 주가가 이미 큰 폭으로 올라있고 엔비디아라는 압도적인 경쟁자가 버티고 있다는 점은 함께 기억해 두어야 할 부분입니다. 오늘 소개해 드린 숫자와 배경을 참고 자료로 삼으시되, 실제로 이 종목을 사고팔지 여부와 그 시점, 그리고 그로 인한 결과는 독자님 스스로 판단하고 책임져야 한다는 점을 말씀드립니다.