🧩"티티엠테크놀로지스"의 인공지능 기판 특수: 매출 37% 증가, PCB 유전손실, 고객 집중과 관세

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 인쇄회로기판(여러 겹의 구리 배선층을 절연판 사이에 쌓아 만든, 전자부품이 올라앉는 기판) 전문 기업 '티티엠테크놀로지스'가 지난 8월 발표한 2026년 2분기 실적에서 매출이 사상 최대치를 찍었다고 밝혔습니다. 이 회사는 최근 인도 벵갈루루 전시회에서 인공지능 서버용 고속 기판과 함께 PCB 유전손실을 줄이는 재료 기술도 소개했는데요, 오늘은 이 회사가 내놓은 실적 숫자를 먼저 확인한 뒤, 그 성장의 뒤편에 있는 기판 속 신호 손실 문제까지 짚어보겠습니다.

티티엠테크놀로지스 2026년 2분기 실적: 매출 37% 증가

티티엠테크놀로지스는 미국 나스닥에 상장된 인쇄회로기판 전문 기업으로, 서버와 통신 장비에 들어가는 여러 겹의 고속 기판부터 항공전자·방산용 무선주파수(전파를 다루는 회로, 라디오와 레이더가 쓰는 주파수 대역을 다룬다는 뜻) 부품까지 만듭니다. 지난 8월 5일 발표한 2026년 2분기(4월부터 6월까지, 분기 말일은 6월 29일) 실적에서 순매출이 10억 405만 달러를 기록해 전년 같은 분기의 7억 3,062만 달러보다 37퍼센트 늘었다고 밝혔습니다. 분기 매출이 10억 달러를 넘은 것은 이 회사 역사상 처음입니다.

이익 지표도 함께 좋아졌습니다. GAAP 회계기준(일반적으로 인정된 회계원칙을 그대로 따라 계산한 수치라는 뜻)으로 계산한 영업이익은 1억 906만 달러로 전년의 6,177만 달러보다 크게 늘었고, 순이익은 8,305만 달러로 전년 4,153만 달러의 두 배 수준입니다. 회사가 일회성 비용 등을 뺀 조정 기준(회계 그대로의 수치에서 일회성 항목을 제외해 사업의 실제 흐름을 더 잘 보여 주려는 보조 지표라는 뜻)으로 발표한 영업이익률은 13.8퍼센트로 전년의 11.1퍼센트보다 2.7퍼센트포인트 올랐고, 조정 희석 주당순이익은 0.99달러로 전년 0.58달러를 웃돌았습니다. 다만 조정 EBITDA 마진(이자·세금·감가상각비를 빼기 전 이익을 매출로 나눈 비율) 16.6퍼센트는 영업이익률과 다른 지표이니 헷갈리지 않아야 합니다.

성장을 이끈 것은 데이터센터·네트워크 부문입니다. 이 부문 매출은 1년 만에 91퍼센트 늘어 전체 매출의 40퍼센트를 차지하며 항공우주·방산(37퍼센트), 의료·산업·계측(15퍼센트)을 제치고 가장 큰 비중을 가진 부문이 됐습니다. 인공지능 서버와 네트워크 장비를 만드는 고객사들이 고속·고다층 기판을 필요로 하면서 벌어진 일로 해석할 수 있습니다. 수주 대비 출하 비율은 1.49로 앞으로 들어올 주문이 지금 내보내는 물량보다 많다는 뜻이고, 진행 중인 수주잔고도 17억 달러를 넘겼습니다.

회사는 3분기(7월부터 9월까지) 순매출을 11억 달러에서 11억 4,000만 달러 사이로, 2026년 연간 순매출은 약 44억 달러로 내다본다고 밝혔습니다. 조정 주당순이익은 연간 5달러에 근접할 것으로 봤습니다. 직전 1분기 발표 때는 연간 수치 없이 성장세가 이어질 수 있다는 정성적인 설명만 내놓았던 것과 비교하면, 이번에 처음으로 구체적인 연간 숫자를 제시한 셈입니다.

이번 분기 실적이 얼마나 예상을 웃돌았는지도 살펴볼 만합니다. 1분기 발표 당시 회사가 제시했던 2분기 전망은 순매출 9억 3,000만 달러에서 9억 7,000만 달러 사이, 조정 주당순이익 0.82달러에서 0.88달러 사이였습니다. 그런데 실제로 나온 결과는 순매출 10억 405만 달러, 조정 주당순이익 0.99달러로 두 지표 모두 회사가 스스로 제시했던 전망 범위의 상단을 넘어섰습니다. 그렇다면 이런 성장의 밑바탕에는 어떤 기술이 있을까요. 기판 속에서 벌어지는 신호 손실이라는 주제로 그 답을 짚어 보겠습니다.

PCB 유전손실이 고속 신호를 깎아 먹는 원리

기판 위에서 신호가 얼마나 멀리, 얼마나 깨끗하게 갈 수 있는지를 결정하는 손실에는 두 가지 축이 있습니다. 구리 배선 자체가 갉아먹는 도체손실과, 배선을 감싸고 있는 절연체(전기가 통하지 않게 막아 주는 재료)가 갉아먹는 유전손실입니다. 이 글에서는 인공지능 서버용 고속 기판에서 특히 중요해지는 유전손실을 살펴보겠습니다.

기판의 절연체는 유리섬유와 수지(나무의 진처럼 굳혀서 쓰는 고분자 재료)를 섞어 만듭니다. 이 재료 안에는 눈에 보이지 않는 아주 작은 전기 쌍극자(한쪽은 양전하, 다른 한쪽은 음전하를 살짝 띠어 마치 작은 자석처럼 방향을 가지는 분자 구조)가 촘촘히 박혀 있습니다. 신호가 배선을 타고 흐르면 그 배선 둘레에 전기장이 생기고, 이 전기장이 방향을 바꿀 때마다 쌍극자들도 덩달아 방향을 바꿉니다.

문제는 이 쌍극자가 전기장을 완벽하게 따라가지 못한다는 데 있습니다. 살짝 늦게 따라가면서 전압과 전류 사이의 위상(주기적으로 오르내리는 파동에서 지금 어느 지점에 있는지를 나타내는 각도)이 이상적인 상태에서 조금 어긋나고, 그 어긋난 만큼의 에너지가 열로 빠져나갑니다. 이 새어 나가는 비율을 유전정접(재료가 전기 에너지를 얼마나 쉽게 열로 흘려보내는지 나타내는 숫자, 손실 탄젠트라고도 부릅니다)이라고 부릅니다. 신호 무결성(신호가 전송선로를 지나면서 원래 파형을 얼마나 그대로 유지하는가) 분야의 저술가 하워드 존슨은 유전손실이 신호가 지나는 시간과 유전정접의 곱에 비례해 커진다고 설명합니다. 일본의 기판 재료 기업 레조낙의 기술 자료도 유전손실이 신호 주파수와 유전정접에 비례한다고 밝히고 있습니다. 주파수가 두 배로 오르면 같은 시간 동안 쌍극자가 두 배 더 자주 방향을 바꾸어야 하니, 잃는 에너지도 그만큼 늘어나는 셈입니다.

이해를 돕기 위해 진흙탕 길을 떠올려 보겠습니다. 신호는 그 길 위를 달리는 수레이고, 쌍극자는 바퀴에 들러붙는 진흙입니다. 수레가 천천히 굴러갈 때는 진흙이 크게 문제 되지 않지만, 바퀴를 빨리 굴릴수록 매 바퀴마다 진흙을 떼어 내느라 힘이 더 많이 새어 나갑니다. 유전정접은 이 진흙이 얼마나 끈적한가를 나타내는 값이고, 저손실 기판은 진흙 대신 마른 흙을 깔아 놓은 길에 해당합니다.

실제 수치로 보면 이 차이는 작지 않습니다. 흔히 쓰이는 유리섬유 에폭시 기판인 FR-4는 유전정접이 1기가헤르츠 부근에서 0.01 안팎인 반면, 파나소닉이 만드는 저손실 재료 메그트론6의 공식 데이터시트를 보면 같은 주파수에서 유전정접이 0.002에 불과합니다. 단순히 이 값만 놓고 계산하면 같은 조건에서 유전손실의 크기가 5분의 1 수준으로 줄어드는 셈인데, 두 재료의 비유전율(전기장을 얼마나 담아 두는지 나타내는 값)도 서로 달라 정확히 5배라고 단정하기는 어렵고 대략 그 정도 차이가 난다고 보면 됩니다.

층수가 늘어날수록 문제는 하나 더 붙습니다. 기판이 50층을 넘어가면 층과 층을 잇는 좁은 구멍인 비아(수직으로 기판을 관통해 배선을 이어 주는 구멍)가 길어지고, 신호가 쓰지 않는 비아 아랫부분이 안테나처럼 남아 특정 주파수의 신호를 깎아 먹습니다. 이 남는 부분을 뒤에서 드릴로 깎아 내는 공정을 백드릴이라고 부르는데, 티티엠테크놀로지스는 50층 이상 고다층 기판과 백드릴, 초고종횡비(구멍의 깊이가 지름보다 매우 큰 상태) 도금 등을 자사의 기술 역량으로 내세우고 있습니다. 저손실 재료를 쓰면서 동시에 수십 층을 수율 있게 쌓아 올리는 공정은 재료를 사는 것만으로는 따라잡기 어려운 영역입니다. 데이터센터·네트워크 매출이 1년 새 91퍼센트나 늘어난 배경에는, 인공지능 서버가 요구하는 이런 저손실 고다층 기판을 안정적으로 만들어 낼 수 있는 능력이 자리 잡고 있는 셈입니다.

고객 집중과 관세, 얇은 이익률이라는 부담

성장세와 별개로 짚어야 할 위험도 있습니다. 회사가 제출한 2025 회계연도 10-K 연차보고서(미국 상장사가 매년 증권거래위원회에 내는 사업·재무 보고서라는 뜻)를 보면 상위 5개 고객이 전체 순매출의 약 44퍼센트를 차지했고, 그중 두 고객만 합쳐도 23퍼센트에 이릅니다. 회사 스스로도 소수 고객에게 매출이 쏠려 있어 이 집중이 사업에 중대한 악영향을 줄 수 있다고 밝히고 있습니다. 인공지능 서버를 만드는 대형 고객 몇 곳의 주문 속도에 실적이 크게 좌우될 수 있다는 뜻이고, 이 중 한 곳이라도 주문을 줄이거나 다른 기판 제조사로 옮겨 가면 매출 성장 속도가 눈에 띄게 꺾일 수 있습니다.

지역과 원자재를 둘러싼 위험도 있습니다. 같은 보고서에 따르면 순매출의 약 절반이 미국 밖 사업장에서 나오고, 중국에는 인쇄회로기판 공장 네 곳과 무선주파수 부품 공장 한 곳을 두고 있습니다. 회사는 미국과 중국 정부가 모두 인쇄회로기판을 관세 부과 대상 품목에 포함시켰고 이것이 매출과 수익성에 부정적으로 작용할 수 있다고 밝혔습니다. 구리·금·주석·팔라듐 같은 원자재 가격이 높은 수준을 유지하거나 더 오르면 매출총이익률이 줄어들 수 있다는 설명도 함께 있습니다. 기판을 만드는 데 이런 금속이 두루 쓰이는 만큼, 원자재 시장의 움직임이 그대로 원가 부담으로 이어질 수 있고, 두 나라의 관세 정책이 서로 다른 방향으로 바뀔 때마다 어느 공장에서 어떤 제품을 만들지 조정해야 하는 부담도 뒤따릅니다.

수익성의 구조 자체도 눈여겨볼 부분입니다. 이번 분기 회계기준 매출총이익률은 21.1퍼센트로, 반도체 설계·제조 기업들과 비교하면 상당히 낮은 편입니다. 이는 원가나 환율, 원자재 가격이 조금만 흔들려도 이익이 민감하게 움직일 수 있다는 뜻입니다. 회사는 2분기 실적발표 자리에서 말레이시아 페낭에 새로 지은 공장이 아직 손익분기점 근처에 머물러 있으며 3분기 말에서 4분기 사이에 이를 넘어서기를 기대한다고 밝혔고, 늘어나는 수요에 맞춰 설비투자 계획도 앞당겨 늘렸다고 설명했습니다. 새 공장이 자리를 잡기까지는 시간과 비용이 함께 들어가고, 그 사이에는 감가상각이나 초기 가동 비용이 먼저 이익을 깎아 먹을 수 있다는 점도 함께 감안해야 합니다.

이 세 가지 위험은 따로 떨어져 있지 않고 서로 맞물려 있습니다. 소수 고객에게 쏠린 매출 구조 위에서 관세와 원자재 가격까지 함께 흔들리면, 지금처럼 얇은 이익률로는 그 충격을 흡수할 여유가 크지 않습니다. 반대로 말하면 회사가 지금처럼 수주잔고를 계속 늘리고 고객군을 넓혀 가면서, 새로 지은 공장의 가동률을 예정대로 끌어올려 이익률을 두텁게 만드는 흐름을 실제 숫자로 보여 준다면 이런 위험의 무게는 시간이 지나며 조금씩 가벼워질 수 있습니다.

결론

매출 성장 곡선과 얇은 이익률, 그리고 소수 고객에게 쏠린 매출 구조는 서로 다른 방향을 가리키는 신호입니다. 인공지능 인프라 수요가 기판 단계까지 밀고 내려왔다는 사실은 분명하지만, 그 수요를 얼마나 오래 붙들 수 있을지는 고객사들의 주문 흐름과 관세·원자재 정책이 어떻게 풀리느냐에 달려 있습니다. 오늘 살펴본 숫자와 기술 이야기를 바탕으로 이 흐름을 어떻게 해석하실지 고민해 보는 시간이 되기를 바라며, 투자에 대한 최종 판단과 그 결과를 받아들이는 책임은 어디까지나 읽는 분 스스로에게 있다는 점을 다시 한번 적어 둡니다.