💾"샌디스크"의 낸드 대호황: 매출 372% 증가, 낸드 CBA 웨이퍼 본딩, 가격 의존

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 낸드 플래시 메모리를 만드는 샌디스크가 2026년 8월 5일 2026 회계연도 4분기 실적을 발표했습니다. 이 분기 매출은 89억 6,500만 달러였고, 1년 전 같은 분기의 19억 100만 달러와 비교하면 372% 늘어난 숫자입니다. 오늘은 이 숫자를 먼저 확인한 뒤, 그 뒤에 자리 잡은 낸드 CBA 웨이퍼 본딩이라는 공정이 무엇이고 어디서 막히는지까지 이어서 살펴보겠습니다.

샌디스크 2026 회계연도 4분기 실적: 매출 372% 증가

먼저 분기 이름부터 짚고 가겠습니다. 샌디스크가 발표한 것은 "2026 회계연도 4분기"입니다. 회사가 밝힌 이 분기의 실제 기간은 2026년 4월 4일부터 7월 3일까지입니다. 회계연도(회사가 장부를 끊는 1년 단위로, 달력 1년과 시작점이 다를 수 있습니다)가 달력과 어긋나 있어서 이름만 보면 헷갈리기 쉽습니다. 발표일은 2026년 8월 5일입니다.

매출은 89억 6,500만 달러입니다. 전년 동기는 19억 100만 달러였으므로 372% 늘었습니다. 바로 직전 분기인 59억 5,000만 달러와 비교해도 51% 늘었습니다. 한 분기 만에 매출이 절반 넘게 불어난 셈입니다.

이익률은 더 극적으로 움직였습니다. 매출총이익률(매출에서 제품을 만드는 데 직접 든 원가를 뺀 몫이 매출에서 차지하는 비율)은 미국 회계기준으로 84.6%였습니다. 전년 동기 26.2%에서 58.4%포인트, 직전 분기 78.4%에서 6.2%포인트 올랐습니다. 여기서 한 가지 구분할 것이 있습니다. 매출총이익률과 영업이익률은 다른 지표입니다. 영업이익은 여기서 연구개발비와 판매관리비까지 더 뺀 뒤에 남는 이익입니다. 이번 분기 영업이익은 미국 회계기준으로 70억 3,700만 달러였습니다.

순이익은 미국 회계기준으로 69억 300만 달러입니다. 69억 3,000만 달러가 아니라 69억 300만 달러입니다. 1년 전 같은 분기가 2,300만 달러 적자였으니 흑자로 돌아선 정도가 아니라 규모 자체가 달라졌습니다. 희석주당순이익(주식 수를 늘릴 수 있는 권리까지 모두 주식으로 바뀌었다고 가정하고 나눈 1주당 이익)은 미국 회계기준 43.97달러, 회계 기준을 벗어나 일회성 항목을 걸러낸 조정 기준으로는 39.25달러였습니다. 두 값은 계산 기준이 다르므로 섞어 쓰면 안 됩니다.

연간으로 묶어 보면 2026 회계연도 매출은 202억 5,000만 달러로 175% 늘었고, 순이익은 114억 3,000만 달러, 연간 희석주당순이익은 73.76달러였습니다. 다음 분기인 2027 회계연도 1분기에 대해서는 매출 103억~108억 달러, 조정 기준 희석주당순이익 44.00~46.00달러를 제시했습니다. 이번 분기 실적인 89억 6,500만 달러보다 높은 구간입니다.

다만 이 숫자를 읽을 때 회사가 직접 밝힌 단서 하나를 같이 봐야 합니다. 샌디스크는 보도자료에서 직전 분기 대비 매출 증가분의 약 3분의 1이 팔린 물량에서, 약 3분의 2가 가격 인상에서 나왔다고 적었습니다. 즉 더 많이 판 것보다 더 비싸게 판 쪽이 크게 기여한 분기입니다. 그렇다면 이렇게 비싸게 팔 수 있게 만든 기술은 무엇일까요. 다음 소제목에서 그 공정부터 짚어 보겠습니다.

낸드 CBA 웨이퍼 본딩은 왜 칩을 둘로 나눠 만들어 붙이는가

낸드 플래시 칩 안에는 성격이 전혀 다른 두 덩어리가 들어 있습니다. 하나는 데이터를 실제로 담아 두는 "셀 어레이"입니다. 다른 하나는 그 셀을 골라내고 읽고 쓰는 "주변 회로"입니다. 주변 회로는 전압을 만들고 신호를 주고받는 일을 하므로 씨모스 회로(전기를 적게 먹도록 두 종류의 스위치를 짝지어 쓰는 반도체 회로 방식)로 만듭니다. 창고와 관리사무소를 떠올리면 편합니다. 창고는 물건을 많이 쌓는 것이 목적이고, 관리사무소는 빠르고 정확하게 일을 처리하는 것이 목적입니다.

종전 방식은 이 둘을 한 장의 웨이퍼(반도체를 찍어내는 둥근 실리콘 판) 위에 위아래로 얹어 만들었습니다. 먼저 바닥에 씨모스 주변 회로를 만들고, 그 위에 셀 어레이를 층층이 쌓아 올리는 구조입니다. 그런데 여기에 물리적인 함정이 있습니다. 셀 어레이를 쌓는 공정은 높은 온도를 씁니다. 그 열이 이미 아래에 만들어 둔 씨모스 회로까지 그대로 전달됩니다. 반도체 안에서 불순물은 온도가 높을수록 더 많이 퍼져 나가므로, 오래 달궈진 회로는 원래 설계한 모양에서 흐트러집니다. 결국 셀 성능을 끌어올리려고 열을 더 쓰면 회로 성능이 깎이고, 회로를 지키려고 열을 아끼면 셀이 좋아지지 않는 상충이 생깁니다. 키옥시아는 공식 기술 문서에서 이 상충을 종전 방식의 한계로 직접 지목하고 있습니다.

CBA는 이 상충을 피하는 방법으로 "따로 만들어서 붙인다"를 골랐습니다. 씨모스 회로 웨이퍼와 셀 어레이 웨이퍼를 아예 다른 웨이퍼에서 각자에게 가장 좋은 온도와 조건으로 완성합니다. 그런 다음 두 웨이퍼의 표면에 드러나 있는 구리 패드를 서로 마주 보게 포개고 열을 가합니다. 구리는 열을 받으면 부피가 늘어나므로, 마주 본 패드끼리 맞닿아 눌리면서 금속으로 이어붙습니다. 그 순간 위쪽 회로와 아래쪽 셀이 전기적으로 연결됩니다. 2층 집을 밑에서부터 한 번에 짓는 대신, 1층과 2층을 각각 다른 공장에서 가장 좋은 조건으로 완성한 뒤 크레인으로 정확히 포개 붙이는 것과 같습니다.

어려운 부분은 붙이는 순간에 몰려 있습니다. 첫째는 평탄도입니다. 구리 패드와 그 주변 절연층 사이에 단차가 남아 있으면 패드끼리 닿지 않아 전기가 통하지 않습니다. 그래서 화학기계연마(약품으로 살짝 녹이면서 동시에 갈아 평평하게 만드는 공정)로 표면 높낮이를 나노미터 수준까지 눌러야 합니다. 키옥시아는 이 난이도를 도쿄돔 안쪽 전체의 요철을 복사용지 한 장 두께보다 작게 맞추는 일에 비유합니다. 둘째는 정렬입니다. 지름 300밀리미터 웨이퍼 전면에서 두 장의 패드 위치가 수백 나노미터 이하로 겹쳐야 합니다. 셋째는 웨이퍼 휨입니다. 메모리 층이 잔뜩 쌓인 웨이퍼는 감자칩처럼 복잡하게 휘어 있어서, 그대로 포개면 가운데는 맞아도 가장자리가 어긋납니다. 넷째는 수율입니다. 두 장 중 한쪽만 불량이어도 붙인 칩을 통째로 버려야 하므로 불량률이 곱해집니다.

그래서 이 기술은 새 소자 구조를 발명하는 문제가 아니라 양산 공정의 정밀도를 동시에 맞추는 문제에 가깝습니다. 장비를 사 온다고 바로 되지 않고, 수율이 붙을 때까지의 공정 노하우가 필요합니다. 성과는 숫자로 나와 있습니다. 키옥시아 공식 기술 문서에 따르면 8세대 3차원 플래시 메모리는 셀 전류가 이전 세대 대비 35% 개선됐고 인터페이스 속도는 초당 3.6기가비트였습니다. 이어 샌디스크와 키옥시아가 2025년 국제고체회로학회에서 발표한 10세대 3차원 플래시 메모리는 메모리 층수 332층, 비트 밀도 이전 세대 대비 59% 개선, 낸드 인터페이스 속도 초당 4.8기가비트를 기록했습니다. 인터페이스 속도만 놓고 보면 8세대 대비 33% 빨라진 것이고, 입력 쪽 전력 소비는 10%, 출력 쪽 전력 소비는 34% 줄었습니다.

이 대목이 실적과 이어집니다. 데이터센터에 들어가는 저장장치는 용량만 큰 것으로는 부족하고, 신호를 빠르게 주고받으면서 전력은 덜 먹어야 합니다. CBA가 만들어 준 속도와 전력 여유가 샌디스크의 제품을 그 자리에 올려놓았고, 2026 회계연도 데이터센터 매출이 437% 늘어난 배경이 됐습니다.

가격 의존과 낸드 가격 상승세 둔화 전망

가장 먼저 짚어야 할 것은 이번 성장의 성분입니다. 앞에서 본 대로 샌디스크는 직전 분기 대비 매출 증가분의 약 3분의 2가 가격 인상에서, 약 3분의 1이 물량에서 나왔다고 스스로 밝혔습니다. 이것은 회사가 숨긴 내용이 아니라 보도자료에 적어 둔 내용입니다. 매출총이익률 84.6%라는 숫자를 볼 때 이 사실을 같이 놓아야 합니다. 원가가 갑자기 84.6%만큼 좋아진 것이 아니라, 같은 물건을 훨씬 비싸게 팔 수 있는 국면이 만들어 준 숫자에 가깝기 때문입니다. 가격은 원가와 달리 양방향으로 움직입니다. 공급이 늘거나 수요가 식으면 이익률은 올라온 속도만큼 빠르게 되돌아갈 수 있습니다.

둘째는 가격 상승 자체의 속도입니다. 시장조사기관 트렌드포스는 이번 분기 낸드 가격 상승폭을 10~15% 범위로 보고 있습니다. 가격이 여전히 오르는 방향이라는 뜻이기는 하지만, 직전에 있었던 훨씬 가파른 상승 국면과 비교하면 기울기가 완만해지는 구간입니다. 다만 이 수치는 확정된 실적이 아니라 시장조사기관의 전망이라는 점을 분명히 해 두겠습니다. 전망은 빗나갈 수 있고, 실제 계약 가격은 고객사와 제품군마다 다릅니다.

셋째는 증가율을 읽는 기준입니다. 372%라는 숫자가 큰 데에는 비교 대상이 낮았던 영향도 들어 있습니다. 전년 동기 매출은 19억 100만 달러였고, 그 분기 순이익은 2,300만 달러 적자였습니다. 바닥에 가까운 분기와 비교하면 같은 개선폭도 몇 배로 부풀어 보입니다. 그래서 전년 대비 372%보다 직전 분기 대비 51%가 지금 흐름을 더 정직하게 보여주는 숫자에 가깝습니다. 회사가 내놓은 다음 분기 전망 103억~108억 달러도 위아래 폭이 5억 달러나 됩니다. 회사 스스로도 한 점으로 찍지 못하고 범위로 말할 만큼 앞이 확정적이지 않다는 뜻으로 읽는 편이 안전합니다. 같은 이유로 주당순이익을 볼 때도 미국 회계기준 43.97달러와 조정 기준 39.25달러 중 어느 쪽을 보느냐에 따라 인상이 달라지므로, 기준을 고정해 놓고 분기끼리 비교해야 합니다.

넷째는 기술 쪽 위험입니다. 앞 소제목에서 본 CBA의 병목은 그대로 사업 위험이기도 합니다. 두 장의 웨이퍼를 붙이는 구조는 한쪽 웨이퍼만 잘못돼도 완성품을 버려야 하므로 불량이 곱해집니다. 층수를 더 올리면 웨이퍼 휨이 심해지고, 평탄도와 정렬 요구치는 더 빡빡해집니다. 낸드는 층을 쌓아 용량을 늘리는 경쟁을 계속하고 있으므로, 다음 세대로 넘어갈 때마다 이 난이도를 다시 통과해야 합니다. 경쟁사가 먼저 통과하면 앞선 자리가 뒤바뀔 수도 있습니다.

다섯째는 기대치입니다. 메모리 산업은 가격이 크게 오르내리는 순환을 되풀이해 왔습니다. 좋은 분기가 나오면 그 다음 분기도 좋을 것이라는 기대가 먼저 반영되기 때문에, 실적이 나쁘지 않아도 기대에 못 미치면 시장의 반응은 차가울 수 있습니다. 현재 샌디스크에 대한 기대치가 이미 높아진 상태라는 지적이 나와 있다는 점만 짚어 두겠습니다. 위 실적 수치는 모두 샌디스크의 공식 보도자료와 미국 증권거래위원회 공시 문서에서 확인한 값이며, 가격 전망은 트렌드포스 자료를 인용한 것입니다.

결론

이번 분기 샌디스크의 숫자는 두 갈래로 나눠 읽을 수 있습니다. 한쪽은 웨이퍼를 둘로 나눠 만들어 붙이는 CBA 공정처럼, 여러 세대에 걸쳐 쌓아 올린 뒤에야 나오는 숫자입니다. 다른 한쪽은 낸드 가격이 오른 국면이 얹어 준 숫자입니다. 앞의 것은 가격이 내려도 남지만, 뒤의 것은 가격을 따라 함께 내려갑니다. 매출 372%와 매출총이익률 84.6% 안에 이 둘이 섞여 있다는 점을 기억해 두시면 다음 분기 숫자를 읽을 때 기준이 하나 생깁니다. 어느 쪽에 무게를 둘지, 그래서 이 종목을 어떻게 할지 정하는 일과 그 결과를 감당하는 일은 모두 독자님 자신에게 달려 있습니다.