🧪"ASM 인터내셔널"의 한 층씩 쌓는 장비: 매출 20% 증가, 원자층 증착, 중국 규제와 장비 업황

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 오늘은 반도체 웨이퍼 위에 원자 한 층씩 얇은 막을 쌓는 장비를 만드는 네덜란드 기업, ASM 인터내셔널 이야기를 가지고 왔습니다. 이 회사가 최근 발표한 2026년 2분기 실적에서 매출이 전년 같은 기간보다 20% 늘었고, 3분기 전망과 2027년 목표치까지 함께 끌어올렸습니다. 오늘은 이 회사가 공개한 2분기 실적 숫자부터 확인한 뒤, 그 성장을 떠받친 원자층 증착이라는 기술이 무엇인지, 그리고 뒤에 남은 중국 관련 리스크까지 차례로 짚어보겠습니다.

ASM 인터내셔널 2026년 2분기 실적: 매출 20% 증가

ASM 인터내셔널은 2026년 7월 28일 올해 2분기, 즉 4월부터 6월까지 석 달간의 실적을 발표했습니다. 이 회사는 네덜란드에 본사를 둔 반도체 장비 기업으로, 유로넥스트 암스테르담 증권거래소에 ASM이라는 티커로 상장되어 있습니다. 2분기 매출은 10억 310만 유로로 집계됐습니다. 전년 같은 기간 매출이 8억 3,560만 유로였으니 그대로 비교하면 20% 늘어난 셈이고, 환율 변동 효과를 걷어낸 고정환율 기준으로는 24% 늘었습니다. 두 숫자가 다른 이유는 2분기 동안 유로화 환율이 움직이면서 환산 과정에서 이익이 2,200만 유로 생겼기 때문이라고 회사는 설명했습니다. 전년 2분기에는 반대로 환산 손실이 6,000만 유로 있었다고 밝혔으니, 환율 하나만으로도 두 분기 실적 비교가 꽤 크게 출렁일 수 있다는 뜻입니다. 수익성 지표도 함께 살펴보겠습니다. 매출에서 매출원가를 뺀 비율인 매출총이익률은 51.9%로 집계됐습니다. 전년 2분기 51.8%와는 거의 같은 수준이지만, 바로 앞 분기인 올해 1분기의 53.3%보다는 낮아졌습니다. 영업이익은 3억 2,280만 유로로 전년 2억 5,850만 유로보다 24.9% 늘었고, 매출 대비 영업이익 비율인 영업이익률은 32.2%를 기록했습니다. 회사가 자체 기준으로 일부 항목을 뺀 조정 영업이익률은 이보다 조금 높은 33.0%였는데, 이 두 숫자는 계산 기준이 다르므로 서로 섞어서 비교하면 안 됩니다. 회사 최종 손익인 순이익은 2억 8,540만 유로로 전년 2억 240만 유로보다 41.0% 늘었습니다. 같은 자체 기준으로 계산한 조정 순이익 기준으로는 2억 9,290만 유로로 전년보다 69.3%, 금액으로는 1억 2,000만 유로 늘었다고 회사는 강조했습니다. 미래 전망도 함께 발표됐습니다. 회사는 3분기 매출을 고정환율 기준으로 11억 유로 안팎, 오차범위 ±5%로 예상한다고 밝혔습니다. 숫자로 풀면 10억 4,500만 유로에서 11억 5,500만 유로 사이이며, 2분기보다 한 단계 더 늘어나는 방향입니다. 또 하반기 매출이 상반기보다 고정환율 기준으로 20% 넘게 늘 것으로 내다봤습니다. 가장 눈에 띄는 부분은 장기 목표 상향입니다. 회사는 2025년 9월에 2027년 매출 목표로 37억에서 46억 유로 사이 범위를 제시한 적이 있는데, 이번 발표에서는 그 범위의 상단마저 넘어설 것이라고 말을 바꿨습니다. 이 회사가 만드는 장비는 반도체 웨이퍼 표면에 아주 얇은 막을 입히는 증착 장비인데, 2분기 호실적과 상향된 전망의 바탕에는 가장 앞선 공정인 1.4나노미터 노드에서 이 장비의 쓰임새가 늘고 있다는 설명이 깔려 있습니다. 그렇다면 이 회사의 장비가 구체적으로 어떤 원리로 반도체 위에 막을 쌓는지, 그리고 그 기술이 왜 최신 공정에서 꼭 필요해졌는지 다음 소제목에서 자세히 살펴보겠습니다.

원자층 증착이 한 층씩만 쌓이는 원리

반도체 공장에서는 실리콘 웨이퍼라는 둥근 판 위에 여러 가지 얇은 막을 겹겹이 쌓아 트랜지스터와 배선을 만듭니다. 이 막을 입히는 방법 중 하나가 원자층 증착입니다. 이름 그대로 원자 한 층 정도의 두께를 한 번에 쌓는 방법인데, 먼저 비교 대상이 되는 일반적인 방법을 알아야 이해가 쉽습니다. 흔히 쓰는 화학기상증착법은 반응에 필요한 기체 원료 두 가지를 동시에 웨이퍼 위로 흘려 보냅니다. 원료들이 공중에서도, 웨이퍼 표면에서도 계속 반응하기 때문에 막이 두꺼워지는 속도가 시간, 온도, 가스가 흐르는 양에 따라 들쭉날쭉해지기 쉽습니다. 마치 스프레이 페인트를 칠할 때 오래 뿌릴수록 두꺼워지고, 구석진 곳에는 상대적으로 덜 묻는 것과 비슷합니다. 원자층 증착은 이 문제를 다르게 풉니다. 원료를 동시에 넣지 않고 한 가지씩 번갈아 넣습니다. 먼저 원료 기체 하나만 흘려보내면, 이 기체는 웨이퍼 표면에 미리 나와 있는 특정한 반응 자리에만 달라붙습니다. 자리가 다 채워지고 나면 같은 기체를 더 흘려보내도 더는 달라붙지 않는데, 이런 성질을 자기제한 반응, 또는 반응이 스스로 멈춘다고 해서 포화 반응이라고 부릅니다. 비유하자면 책상 위에 정해진 개수의 자리마다 스티커를 한 장씩만 붙일 수 있는 게임과 같습니다. 빈자리가 다 채워지면 스티커를 더 쥐고 있어도 붙일 곳이 없습니다. 자리가 다 채워지면 불활성 기체로 남은 원료를 씻어내듯 밀어내는데, 이 단계를 퍼지라고 부르며 판 사이에 남은 스티커를 쓸어내는 빗자루에 해당합니다. 그다음 두 번째 원료 기체를 흘려보내면 먼저 붙어 있던 첫 번째 원료와 반응해 원자 한 층 정도의 얇은 막이 만들어지고, 동시에 다음 사이클에서 쓸 새로운 반응 자리가 다시 생깁니다. 이렇게 원료A, 퍼지, 원료B, 퍼지 네 단계를 한 사이클로 묶어 반복하기 때문에, 쌓이는 막의 두께는 공정 시간이 아니라 이 사이클을 몇 번 반복했는지로 정확히 정해집니다. 실제로는 한 사이클마다 원자 한 층보다도 얇게, 대략 0.1나노미터에 못 미치는 두께만 쌓이는 경우가 많다고 알려져 있습니다. 핀란드 VTT 기술연구소의 원자층 증착 리뷰 자료에 따르면, 이 개념은 1974년 핀란드의 연구자가 원자층 에피택시라는 이름으로 처음 실험한 것이 시초로 알려져 있습니다. 그렇다면 이 느리고 복잡해 보이는 방법이 왜 최신 반도체 공정에서 꼭 필요해졌을까요. 열쇠는 트랜지스터를 켜고 끄는 스위치 역할을 하는 게이트 절연막에 있습니다. 과거에는 이 절연막으로 실리콘산화막을 썼는데, 트랜지스터가 작아지면서 이 산화막의 두께도 원자 몇 층 수준까지 얇아졌습니다. 절연막이 이렇게 얇아지면 전자가 절연막을 뚫고 반대편으로 새어 나가는 터널링이라는 현상이 급격히 늘어나는데, 전자가 원래는 통과하지 못해야 할 장벽을 양자역학적으로 뚫고 지나가 버리는 누설전류입니다. 이 누설을 줄이려면 같은 수준의 전기적 성능, 즉 전하를 모아 두는 능력인 정전용량은 유지하면서 물리적으로는 더 두꺼운 막을 써야 하는데, 그러려면 유전율이 실리콘산화막보다 훨씬 높은 하이케이 물질, 즉 적은 두께 증가로도 많은 전하를 저장할 수 있는 절연 물질로 바꾸는 수밖에 없습니다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 이런 하이케이 금속 게이트 구조로 바꾸면서 엔모스 트랜지스터의 게이트 누설전류를 25배 넘게, 피모스 트랜지스터는 1,000배 넘게 줄였다고 밝힌 바 있습니다. 문제는 이 하이케이 막을 원자 단위로 고르게, 깊게 파인 홈이나 트랜지스터의 좁은 측벽까지 똑같은 두께로 덮어야 한다는 점인데, 사이클 수로 두께를 정확히 제어하고 표면의 굴곡과 상관없이 균일하게 덮이는 원자층 증착이 아니고서는 이 수준의 정밀도를 내기가 어렵습니다. ASM 인터내셔널은 자사가 원자층 증착 장비 분야에서 가장 넓은 제품군을 갖춘 선두 공급사라고 자평하고 있으며, 실제로 하이케이 막을 입히는 엑스피4 펄사, 생산성을 높인 열처리 방식의 엑스피8 시너지스, 플라즈마를 이용하는 엑스피8 큐씨엠 등 여러 장비를 공급하고 있습니다. 이번 2분기 발표에서도 회사는 가장 앞선 1.4나노미터 공정에서 원자층 증착과 에피택시 두 분야 모두 점유율을 넓히고 있다고 밝혔는데, 트랜지스터 구조가 점점 작아지고 입체적으로 바뀔수록 원자 단위로 두께를 맞춰야 하는 막의 종류와 횟수가 함께 늘어나기 때문에, 이런 수요 확대가 앞서 살펴본 매출 성장과 직접 맞닿아 있다고 볼 수 있습니다.

중국 규제와 장비 업황

반도체 장비 산업을 볼 때 빼놓을 수 없는 변수가 두 가지 있습니다. 하나는 중국 대상 수출 규제이고, 다른 하나는 장비 수요 자체가 분기마다 크게 출렁이는 업황의 특성입니다. 먼저 중국 관련 리스크를 보면, 미국은 반도체 제조 장비가 중국의 첨단 군사·인공지능 역량으로 흘러가는 것을 막기 위해 수출 규제를 계속 강화해 왔습니다. ASM 인터내셔널은 2024년 12월 새로 나온 수출 규제 내용을 두고 회사가 이미 예상했던 범위에서 크게 벗어나지 않는다고 평가하면서도, 2025년 중국 대상 장비 매출 비중이 전체의 20%대 초반에서 후반 사이로 낮아질 것이라고 내다봤고, 2025년 중국 매출 자체가 전년보다 줄어들 것이라고 밝혔습니다. 실제로 2025년 10월 말 공개된 소식에 따르면 그해 3분기 신규 수주가 중국 수요 급감과 수출 규제 영향으로 시장 기대에 못 미쳤다고 전해졌습니다. 이번 2026년 2분기 발표에서는 중국 매출에 대해 성숙 공정인 로직·파운드리 대상 판매가 계속 견조하다는 정도로만 짧게 언급했을 뿐, 구체적인 비중 숫자는 이번 자료에서 확인되지 않았습니다. 다시 말해 중국 매출이 회사 전체 실적에서 차지하는 비중과 방향이 앞으로도 수출 규제 변화에 따라 흔들릴 수 있는 변수로 남아 있다는 뜻이며, 이 부분은 다음 분기 발표를 통해 계속 지켜봐야 할 대목입니다. 두 번째 변수는 반도체 장비 업황 특유의 들쭉날쭉함입니다. 반도체 장비를 사들이는 쪽은 삼성전자나 TSMC 같은 칩 제조사들인데, 이들이 새 공장을 짓거나 설비를 늘리는 시점, 이른바 설비투자 일정에 따라 장비회사의 분기 매출이 크게 출렁입니다. 실제로 2025년 10월 발표에서 회사가 제시했던 2025년 4분기 매출 가이던스는 6억 3,000만에서 6억 6,000만 유로 사이였는데, 이는 같은 자료에서 언급된 2025년 3분기 매출 8억 유로보다 눈에 띄게 낮은 수준이었습니다. 한 분기 사이에도 장비 발주 일정에 따라 매출이 크게 줄어들 수 있다는 뜻입니다. 이번 2분기 실적에서도 비슷한 흔들림의 흔적을 찾을 수 있는데, 매출총이익률이 51.9%로 바로 앞 분기인 1분기의 53.3%보다 낮아졌습니다. 제품 구성이나 장비 가동률에 따라 수익성 지표도 분기마다 바뀔 수 있다는 의미입니다. 여기에 환율 변수도 겹칩니다. 이번 2분기 매출 증가율은 보고 기준으로 20%였지만 환율 효과를 걷어낸 고정환율 기준으로는 24%였는데, 유로화 환율의 방향이 바뀌면 다음 분기부터는 거꾸로 보고 기준 성장률이 고정환율 기준보다 높게 나오는 반대 상황도 얼마든지 생길 수 있습니다. 중국 수출 규제, 장비 업황의 분기별 출렁임, 환율이라는 세 가지 변수가 겹쳐 있는 만큼, 이번 분기의 좋은 숫자만 보고 다음 분기도 똑같이 좋을 것이라고 단정하기는 어렵습니다.

결론

ASM 인터내셔널의 이번 2분기는 숫자로 보면 분명 좋았습니다. 매출과 이익 모두 전년보다 크게 늘었고 회사 스스로 중장기 목표까지 올려 잡았습니다. 그 성장의 밑바탕에는 원자층 증착이라는, 반도체가 작아질수록 더 중요해지는 기술이 자리하고 있습니다. 다만 오늘 짚어본 것처럼 중국 수출 규제의 향방, 설비투자 일정에 따라 출렁이는 업황, 환율이라는 세 가지 변수가 다음 분기에는 전혀 다른 숫자를 만들어 낼 수도 있습니다. 좋은 분기 하나를 보고 앞으로도 쭉 이어질 흐름이라 미리 믿어버리기보다는, 이런 변수들을 함께 놓고 다음 발표를 기다려 보는 편이 안전할 것 같습니다. 오늘 정리한 내용을 바탕으로 어떤 판단을 내리시든, 그 판단에 따르는 결과는 투자를 실행하는 독자님 스스로가 짊어지게 된다는 점을 끝으로 말씀드립니다.