⚙️"램리서치"의 장비 왕좌: 매출 24%, 원통이 원뿔로, 중국 리스크

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 오늘은 반도체를 만드는 데 꼭 필요한 장비를 만드는 미국 기업 '램리서치'를 소개합니다. 2026년 3월에 끝난 분기(회계연도 기준 3분기) 매출이 58억 4000만 달러로 1년 전 같은 기간보다 24퍼센트 늘었습니다. 회사 역사상 가장 높은 분기 매출입니다.

매출 24% 성장, 사상 최대 실적

램리서치는 반도체 원판(웨이퍼)에 회로를 새기고 불필요한 부분을 깎아내는 '식각 장비'와, 그 위에 아주 얇은 막을 입히는 '증착 장비'를 만드는 회사입니다. 스마트폰이나 컴퓨터에 들어가는 반도체 칩은 이런 장비들을 거쳐 수백 번의 공정을 통과해야 완성됩니다. 그만큼 반도체 공장(팹)을 새로 짓거나 넓히는 회사라면 반드시 램리서치 같은 장비 회사의 제품을 사야 합니다. 2026년 3월 마감 분기 실적을 보면 매출은 58억 4000만 달러로 전년 동기 대비 24퍼센트 늘었고, 이는 회사 분기 매출 기준 사상 최고치입니다. 이번 분기로 3개 분기 연속 최고 매출 기록을 새로 썼습니다. 수익성 지표도 함께 개선됐습니다. 미국 회계기준(GAAP) 기준 희석 주당순이익(EPS, 회사가 번 순이익을 발행 주식 수로 나눠서 주식 한 주가 벌어들인 몫을 나타내는 숫자)은 1.45달러를 기록했고, 일회성 비용을 뺀 조정 기준(Non-GAAP) EPS는 1.47달러였습니다. 매출총이익률(매출에서 제품을 만드는 데 들어간 직접 비용을 뺀 비율)은 49.8퍼센트, 영업이익률은 35.0퍼센트로 두 지표 모두 반도체 장비 업종 평균을 웃도는 수준입니다. 특히 눈에 띄는 부분은 이미 팔린 장비의 유지보수와 부품 교체, 성능 업그레이드를 담당하는 '고객지원사업부(CSBG)'가 이번 분기 처음으로 20억 달러 매출을 넘겼다는 점입니다. 새 장비를 파는 것뿐 아니라 이미 깔려 있는 장비에서도 꾸준히 돈을 버는 구조가 자리 잡았다는 뜻입니다. 회사는 다음 분기(6월 마감 분기) 매출 가이던스로 66억 달러(플러스마이너스 4억 달러)를 제시했는데, 이 전망대로라면 4개 분기 연속 최고 기록 경신이 유력합니다. 경쟁사인 어플라이드머티어리얼즈나 도쿄일렉트론과 비교해도 램리서치는 식각·증착 공정에서 특히 강한 입지를 갖고 있어, 이번 실적은 단순한 일시적 호황이 아니라 경쟁력을 바탕으로 한 성장이라는 평가를 받습니다. 식각과 증착이 구체적으로 어떤 작업인지 비유로 풀어보면 이해가 쉽습니다. 식각은 조각가가 커다란 돌덩어리에서 불필요한 부분을 정교하게 깎아내 조각상을 완성하는 과정과 비슷합니다. 웨이퍼 위에 미리 씌워둔 감광막(빛에 반응해 원하는 회로 모양만 남기고 나머지는 씻겨나가게 만드는 얇은 막) 패턴을 따라, 화학물질이나 플라즈마(기체에 강한 에너지를 가해 전기적으로 활성화된 입자 상태로 만든 것)로 필요 없는 부분만 정밀하게 깎아내는 것이 식각 장비의 역할입니다. 반대로 증착은 페인트공이 벽에 얇고 균일한 페인트 막을 여러 겹 덧칠하듯, 원자 단위로 아주 얇은 막을 웨이퍼 표면에 고르게 입히는 공정입니다. 반도체 칩 하나를 완성하려면 이런 식각과 증착 공정을 수백 번 반복해야 하고, 최근 AI 칩처럼 회로 구조가 점점 미세하고 복잡해질수록 이 공정의 횟수와 난도도 함께 늘어납니다. 그만큼 램리서치 같은 장비 회사가 반도체 산업에서 차지하는 역할도 함께 커지고 있다는 뜻입니다.

원통이 원뿔로 변하려 할 때

3D 낸드(평면이 아니라 위로 층을 쌓아 저장 용량을 늘린 낸드플래시)는 산화막과 질화막을 번갈아 수백 층 쌓은 뒤, 그 더미를 위에서 아래까지 꿰뚫는 '채널 구멍'을 뚫습니다. 이 구멍 벽을 따라 데이터를 담는 셀들이 줄지어 만들어집니다. 그래서 구멍은 위에서 아래까지 굵기가 같은 곧은 원통이어야 합니다. 램리서치 보도자료에 따르면 이 구멍의 깊이는 지름의 50배를 넘고, 깊이는 최대 10마이크로미터에 이릅니다. 지름 1미터 우물을 50미터 넘게 파면서 위아래 굵기를 똑같이 맞추는 일과 비슷합니다.

이 구멍은 반응성 이온 식각(전기를 띤 이온과 반응성 기체를 함께 써서 깎는 방법)으로 뚫습니다. 먼저 장비 안의 기체에 고주파 전력(아주 빠르게 방향이 바뀌는 교류 전력)을 걸어 플라즈마(기체가 전자와 이온으로 쪼개진 상태)를 만듭니다. 웨이퍼 바로 위에는 쉬스(플라즈마와 웨이퍼 사이에 생기는 얇은 전압 층)가 생기고, 이 층의 전기장이 양이온을 웨이퍼 쪽으로 곧게 끌어당깁니다. 한편 전기를 띠지 않는 라디칼(반응성이 강한 중성 입자)은 표면에 달라붙습니다. 위에서 내리꽂힌 이온이 그 자리에 에너지를 주면 화학 반응이 일어나고, 깎인 물질은 기체 부산물이 되어 구멍 밖으로 빠져나갑니다. 이온은 아래로만 날아가므로 옆벽은 덜 깎이고 바닥만 깊어집니다. 이것이 수직 구멍을 뚫는 기본 원리입니다.

문제는 구멍이 깊어질수록 이 원리가 흔들린다는 점입니다. 램리서치 식각 사업 책임자 하미트 싱은 2017년 플래시 메모리 서밋 발표에서, 깊이가 지름의 40배를 넘으면 라디칼이 입구 근처 벽에 먼저 붙어 버려 바닥까지 가지 못할 수 있다고 설명했습니다. 또 구멍 안에 쌓인 전하가 만든 전압 때문에 이온의 힘이 약해져, 이온의 절반가량이 바닥에 닿지 못할 수 있다고 했습니다. 입구는 잘 깎이고 바닥은 덜 깎이니 구멍은 아래로 갈수록 좁아집니다. 원통이 원뿔로 변하려는 것입니다.

같은 발표는 다른 불량도 짚었습니다. 구멍 중간이 배처럼 불룩해지는 '보잉', 구멍이 비틀려 내려가는 '트위스팅', 위아래 지름이 달라지는 현상입니다. 보잉은 이온이 완전히 수직으로 날지 못하고 조금씩 비스듬히 들어와 옆벽을 때릴 때 생깁니다. 바닥에서 생긴 부산물도 좁고 긴 통로를 거슬러 나와야 하므로, 깊어질수록 빠져나가기 어렵습니다. 이온 에너지를 무작정 올리면 바닥은 잘 깎이지만, 구멍 모양을 잡아 주는 마스크(깎지 않을 부분을 덮는 보호막)도 함께 닳습니다. 깊이, 모양, 마스크 보존이 서로 맞물려 있는 셈입니다.

램리서치의 해법은 웨이퍼를 차갑게 식혀 깎는 극저온 식각입니다. 회사는 2019년 이 방식을 처음 내놓았고, 2024년 7월 3세대인 'Lam Cryo 3.0'을 발표했습니다. 회사 보도자료에 따르면 이 기술은 섭씨 0도보다 훨씬 낮은 온도와 고출력 플라즈마를 함께 쓰고, 회사의 유전체 식각 장비 Vantex에서는 전력을 짧게 끊어 넣는 펄스 플라즈마 기술과 결합합니다. 그 결과 깊이 10마이크로미터 구멍을 위아래 지름 차이 0.1퍼센트 미만으로 뚫고, 식각 속도는 기존 방식보다 2.5배 빠르다고 회사는 밝혔습니다.

왜 차갑게 하면 좋을까요. 반도체 전문 매체 세미컨덕터 엔지니어링 인터뷰에서 램리서치의 한 부사장은 낮은 온도가 원치 않는 옆벽 식각을 억누르고 이온의 충돌 효과는 키운다고 설명했습니다. 차가운 표면에서는 반응 기체가 화학 결합 대신 느슨하게 얹히는 물리 흡착(약한 힘으로 표면에 붙는 것) 상태가 되어 표면에 더 많이 머뭅니다. 이온이 때린 바닥에서만 반응이 활발해지고, 이온이 덜 닿는 옆벽은 차가운 채로 덜 깎입니다. 바닥은 빨리, 옆벽은 천천히 깎이니 구멍이 곧게 내려갑니다.

같은 보도자료에서 회사는 낸드 생산에 쓰이는 자사 고종횡비 유전체 식각 챔버 7,500대 이상 가운데 1,000대 가까이가 극저온 식각을 쓴다고 밝혔습니다. 낸드 층수가 늘수록 구멍은 더 깊어지고, 원뿔이 되려는 구멍을 원통으로 붙잡는 장비의 중요성도 커집니다. 이미 깔린 챔버가 많다는 점은 다음 세대 공정에서도 고객이 같은 회사 장비를 이어 쓸 가능성을 높이는 기반이 됩니다.

중국 매출 비중 하락, 반도체 업황 사이클 리스크

램리서치에 좋은 소식만 있는 것은 아닙니다. 가장 먼저 짚어야 할 위험 요인은 미국 정부의 대중국 반도체 장비 수출 규제입니다. 미국은 안보를 이유로 첨단 반도체 제조 장비가 중국의 일부 기업으로 흘러가지 못하도록 규제를 강화해 왔는데, 그 여파로 램리서치의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중이 계속 줄고 있습니다. 2026년 1분기 43퍼센트였던 중국 매출 비중은 2분기 35퍼센트, 3분기 34퍼센트로 3개 분기 연속 낮아졌습니다. 회사는 이 규제로 인한 매출 영향이 2026년 한 해 동안 6억 달러 이상에 이를 수 있다고 추정하고 있습니다. 지금까지는 대만, 한국, 미국 등 중국 외 지역에서 반도체 투자가 늘면서 이 공백을 메우고 있지만, 앞으로 이 지역들의 투자 속도가 예상보다 느려진다면 중국발 공백을 완전히 메우지 못할 가능성도 배제할 수 없습니다. 두 번째 위험은 반도체 장비 산업 특유의 경기 사이클입니다. 반도체 업종은 몇 년 주기로 호황과 불황을 반복하는 특징이 있는데, 불황기에는 반도체 회사들이 신규 장비 주문을 크게 줄이기 때문에 램리서치 같은 장비 회사의 매출도 함께 급격히 줄어든 전례가 여러 차례 있었습니다. 지금은 AI발 투자 호황이 이어지고 있지만, 이 호황이 언제까지 지속될지는 누구도 장담할 수 없습니다. 세 번째는 경쟁 심화입니다. 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론, KLA 같은 회사들도 각자의 강점 공정에서 점유율을 지키기 위해 기술 개발과 가격 경쟁을 계속하고 있어, 램리서치가 지금의 높은 이익률을 계속 유지할 수 있을지는 앞으로의 실적으로 계속 확인해야 할 부분입니다. 이런 리스크를 고려하면, 이 종목은 단기 뉴스나 실적 발표 하나에도 주가가 크게 흔들릴 수 있다는 점을 염두에 두어야 합니다. 실제로 반도체 업종은 2023년 업황 침체기에 여러 장비 업체들의 매출이 한꺼번에 큰 폭으로 줄어든 전례가 있어, 지금의 호황이 계속된다는 보장은 어디에도 없습니다. 또한 수출 규제는 국가 간 정책 협상이나 안보 상황에 따라 그 강도가 언제든 더 세지거나 완화될 수 있는 변수여서, 투자자가 예측하기 어려운 영역이기도 합니다. 중국 매출 비중이 줄어드는 흐름이 이번 분기에 그치지 않고 계속 이어질지, 아니면 규제가 일부 완화돼 반등할지는 앞으로 발표될 분기 실적을 통해 계속 확인해야 할 부분입니다. 아울러 300달러가 넘는 한 주당 가격은 소액으로 여러 종목에 나눠 투자하려는 초보 투자자에게는 진입 장벽으로 작용할 수 있다는 점도 다시 한번 짚어둘 만합니다. 결국 이 종목은 성장성과 위험이 함께 큰 편에 속하는 성장주로 분류하는 것이 맞습니다. AI 반도체 투자라는 큰 흐름에 올라타 있다는 점은 분명한 장점이지만, 그 흐름이 꺾이거나 속도가 늦춰질 경우 주가도 함께 크게 흔들릴 수 있다는 점을 균형 있게 봐야 합니다.

결론

램리서치는 AI 반도체 투자 확대라는 큰 흐름 속에서 사상 최대 매출을 연이어 기록하고 있는 기업입니다. 다만 중국발 매출 공백과 반도체 업황 사이클, 300달러대의 높은 주가는 투자 전 반드시 함께 살펴봐야 할 부분입니다. 오늘 소개해 드린 내용이 종목을 이해하는 데 조금이나마 도움이 되는 시기를 바랍니다! 램리서치의 다음 분기 실적도 함께 지켜보며 이번 포스팅을 마치겠습니다. 투자에 대한 최종 결정은 전적으로 개인의 책임입니다. 저는 여러분들에게 투자 권유가 아닌 종목 추천만 드릴뿐, 최종적으로 매수/매도를 결정하는 것은 제가 아닌 여러분임을 기억하세요!