📦"ASE"의 칩을 감싸는 기술: 패키징 매출 36% 증가, 전자파 차폐 원리, 105억 달러 투자 부담

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! TSMC 실적 발표로 인공지능 칩 공급망이 다시 주목받는 가운데, 그 칩을 포장하고 시험하는 세계 최대 후공정 외주 기업 ASE의 2026년 2분기 패키징·테스트 매출이 전년보다 36.3% 늘었다는 점을 짚어 보려 합니다. 칩을 한 패키지에 많이 담을수록 부품끼리 서로 방해하는 전자파 문제가 커지고, 이를 막는 전자파 차폐 원리가 후공정 기술의 한 축이 됩니다. 오늘은 이 회사가 내놓은 실적 숫자를 먼저 확인한 뒤, 전자파 차폐의 원리와 회사가 안고 있는 부담까지 차례로 짚어보겠습니다.

ASE 2026년 2분기 실적: 패키징·테스트 매출 36.3% 증가

먼저 기준이 되는 기간부터 밝히겠습니다. 여기서 말하는 2분기는 ASE가 보도자료에 쓴 표기 그대로 2026년 2분기이며, 달력으로는 2026년 4월부터 6월까지입니다. ASE는 회계연도가 달력 연도와 같습니다. 실적은 2026년 7월 30일에 발표됐으니 약 두 달 반 전 소식입니다. 이 글의 숫자는 모두 ASE 공식 보도자료 원문에서 확인한 것입니다. 이보다 최근 분기인 3분기 실적은 통상 10월 말에 나오는데, 이 글을 쓰는 시점에는 아직 발표된 것을 찾지 못했습니다.

ASE는 크게 두 부문으로 나뉩니다. 하나는 칩을 포장하고 시험하고 소재를 공급하는 패키징·테스트·소재 부문이고, 다른 하나는 전자제품을 대신 만들어 주는 전자제품 위탁생산 부문입니다. 2분기 연결 순매출은 1,910억 6,400만 대만달러로 전년 같은 분기보다 26.7% 늘었고 전 분기보다는 10.0% 늘었습니다. 보도자료의 2분기 평균 환율인 1달러당 31.59대만달러로 나누어 계산해 보면 약 60억 달러 규모입니다.

부문별로 보면 패키징·테스트·소재 부문의 순매출이 1,261억 4,800만 대만달러로 전년보다 36.3%, 전 분기보다 12.2% 늘었습니다. 전자제품 위탁생산 부문은 657억 8,900만 대만달러로 전년보다 11.9%, 전 분기보다 6.3% 늘었습니다. 전체 성장률 26.7%를 끌어올린 쪽은 분명히 패키징·테스트·소재 부문입니다. 두 부문 모두 늘었지만 증가 속도의 차이가 큽니다.

수익성 숫자도 있습니다. 매출총이익률(매출에서 물건을 만드는 직접 비용을 뺀 이익이 매출의 몇 퍼센트인지 나타내는 비율)은 연결 기준 21.0%로 전 분기의 20.0%보다 1.0%포인트 높아졌습니다. 패키징·테스트·소재 부문은 27.3%로 전 분기 26.0%보다 1.3%포인트 올랐고, 전자제품 위탁생산 부문은 8.9%로 전 분기 9.5%보다 0.6%포인트 내렸습니다. 영업이익률(매출에서 영업이익이 차지하는 비율)은 11.1%로 전 분기 10.1%보다 1.0%포인트 올랐습니다. 이 이익률 비교는 전년 동기가 아니라 보도자료가 제시한 전 분기 기준입니다. 두 시점을 섞어 읽으면 안 됩니다.

지배주주 순이익은 210억 6,800만 대만달러였습니다. 기본 주당순이익(순이익을 발행 주식 수로 나눈 주식 한 주당 이익)은 4.80대만달러로 전년 2분기의 1.74대만달러와 비교하면 약 2.8배입니다. ASE는 대만 국제회계기준으로 작성한 감사 전 연결 실적을 보고하고 있어서, 별도의 조정 지표는 없습니다.

앞으로의 방향도 있습니다. 회사는 실적 발표 자리에서 3분기 패키징·테스트 매출이 전 분기보다 10% 남짓 더 늘 것으로 내다봤고, 패키징·테스트 매출총이익률도 더 오를 것으로 설명했습니다. 이 내용은 보도자료가 아니라 실적 발표 설명회를 정리한 기사에서 가져온 것이라 세부 퍼센트는 적지 않고 방향만 옮깁니다. 회사는 선단 패키징과 시험 사업의 2026년 매출이 목표인 35억 달러를 약 2억 달러 웃도는 흐름이라고 설명했고, 2027년에는 이 매출을 두 배로 늘리겠다는 목표도 언급했다고 합니다. 그렇다면 칩을 포장하는 일에서 이익을 키우는 기술은 무엇일까요. 다음 소제목에서 그 가운데 하나인 전자파 차폐 원리를 살펴보겠습니다.

전자파 차폐 원리: 3마이크로미터 금속막이 휴대폰 칩의 간섭을 막는 이유

먼저 비유로 감을 잡아 보겠습니다. 시끄러운 공장 기계를 방음 상자로 덮으면 옆 사람이 조용히 일할 수 있습니다. 전자파 차폐는 칩에서 새어 나오는 보이지 않는 전파를 이런 상자로 덮어 가두는 일입니다. 반대로 바깥의 시끄러운 전파가 안쪽의 예민한 회로로 들어오는 것도 막아 줍니다. 한 사무실을 칸막이로 나누어 옆자리 통화 소리가 넘어오지 않게 하는 것은 같은 패키지 안의 회로끼리 가르는 구획 차폐에 해당합니다.

이 기술이 왜 필요한지부터 보겠습니다. 시스템 인 패키지(무선 칩, 전력 칩, 작은 부품들을 한 패키지 안에 모아 하나의 시스템처럼 만든 형태)는 휴대폰이나 손목시계 같은 작은 기기의 무선 모듈에 많이 쓰입니다. 부품을 이렇게 가까이 붙이면 송신 회로가 내보낸 전파가 바로 옆 수신 회로의 감도를 떨어뜨리는 간섭이 생깁니다. 과거에는 기판 위에 금속 뚜껑인 캔을 납땜해서 덮었는데, 캔은 두께와 면적을 많이 차지합니다. ASE의 시스템 인 패키지 공식 기술 소개 페이지에 따르면, ASE는 몰딩(칩을 감싸 굳힌 검은 수지 덩어리)을 끝낸 패키지 겉면에 물리기상증착(금속을 기체 상태로 날려 표면에 얇게 붙이는 방식)으로 금속막을 직접 입히는 컨포멀 차폐를 씁니다. 이 방식은 금속 캔을 쓰는 것과 비교해 면적을 17%, 두께를 7% 줄이고, 금속층 두께가 3마이크로미터 이상이면 0.5기가헤르츠에서 6기가헤르츠 대역에서 차폐효과가 30데시벨을 넘는다고 밝히고 있습니다. 30데시벨은 전자파 전력이 1,000분의 1로 줄어든다는 뜻이고, 영향의 99.9% 이상을 막는다는 ASE의 설명과 같은 이야기입니다.

그렇다면 머리카락 굵기의 수십분의 일인 얇은 금속막이 어떻게 전파를 막을까요. 차폐 성능은 두 가지 손실을 합친 값으로 설명됩니다. 이 내용은 전자파 적합성 분야 전문지 인 컴플라이언스 매거진의 차폐 재료 해설과, 제너럴모터스의 스콧 파이퍼가 전기전자공학자협회 산타클라라밸리 전자파 적합성 지부에서 발표한 차폐 자료를 바탕으로 정리했습니다. 첫째는 반사 손실입니다. 공기 중의 전파와 금속 속의 전파는 한 번 만날 때 서로 임피던스(전파가 나아갈 때 느끼는 저항 같은 성질)가 크게 달라서, 전파의 상당 부분이 금속 표면에서 거울에 빛이 튕기듯 되돌아갑니다. 반사 손실은 파동 임피던스를 차폐막 임피던스의 네 배로 나눈 값에 로그를 취해 계산합니다. 둘째는 흡수 손실입니다. 전파 가운데 금속 안으로 들어간 부분은 안쪽으로 갈수록 급격히 약해지고 열로 바뀝니다.

흡수 손실을 가르는 열쇠는 표피 깊이입니다. 표피 깊이(고주파 전류가 도체 표면에서 안쪽으로 스며드는 깊이)는 주파수가 높을수록 얕아집니다. 마치 빠르게 흔드는 줄은 손잡이 쪽 끝만 크게 움직이고 먼 쪽은 거의 움직이지 않는 것과 비슷합니다. 흡수 손실은 8.69에 막 두께를 표피 깊이로 나눈 값을 곱한 데시벨로 계산되므로, 막 두께가 표피 깊이 하나만큼이면 약 9데시벨이 흡수됩니다. 자료에는 구리의 표피 깊이가 100킬로헤르츠에서 약 8밀, 10메가헤르츠에서 약 0.8밀이라고 나옵니다. 1밀은 1,000분의 1인치로 약 25마이크로미터입니다.

여기서 계산을 하나 해 보겠습니다. 표피 깊이는 주파수의 제곱근에 반비례하므로 구리는 10메가헤르츠에서 약 20마이크로미터이고, 주파수가 100배인 1기가헤르츠에서는 10분의 1인 약 2마이크로미터로 줄어듭니다. 그러면 3마이크로미터 구리막은 1기가헤르츠에서 표피 깊이 약 1.5개 두께이므로 흡수 손실이 약 13데시벨입니다. 30데시벨에서 남는 부분은 반사 손실이 채우는 셈입니다. 얇은 막이 휴대폰 무선 대역의 간섭을 막을 수 있는 까닭이 이것입니다. 막이 얇아도 기가헤르츠 대역에서는 표피 깊이가 얕아 충분히 효과가 납니다.

같은 패키지 안의 두 회로 사이는 겉면의 막으로 막을 수 없습니다. 송신부와 수신부가 둘 다 막 안쪽에 있기 때문입니다. 그래서 ASE는 구획 차폐를 씁니다. 몰딩에 레이저로 홈을 파고 그 안을 전도성 페이스트(금속 가루가 섞인 걸쭉한 재료)로 채워 칸막이 벽을 세웁니다. ASE 소개에 따르면 홈의 폭은 위쪽이 400마이크로미터, 아래쪽이 80마이크로미터이고 벽 두께는 약 150마이크로미터이며, 1기가헤르츠에서 6기가헤르츠 대역의 차폐효과는 45데시벨에서 50데시벨입니다.

이 기술에도 한계가 있습니다. 첫째, 낮은 주파수의 자기장은 표피 깊이가 깊어서 수 마이크로미터 막으로는 거의 막지 못합니다. 구리의 표피 깊이가 100킬로헤르츠에서 약 200마이크로미터(앞의 8밀을 환산한 값)나 되기 때문에, 전원 회로에서 나오는 저주파 잡음에는 약합니다. 둘째, 막을 두껍게 하면 공정 시간과 비용이 늘고 두께도 늘어서 작게 만든다는 장점과 부딪칩니다. 셋째, 접지 연결이 끊긴 틈이나 이음새는 슬롯 안테나처럼 작동해 특정 주파수에서 차폐가 무너질 수 있다고 스콧 파이퍼의 자료는 설명합니다. 넷째, 구획 벽은 홈 폭만큼 면적을 차지합니다.

원리 자체는 교과서에 나오는 내용입니다. 어려운 것은 몰딩, 금속막 입히기, 레이저 홈 가공, 페이스트 채우기, 접지 연결을 대량 생산 수율로 이어 붙이는 공정 통합입니다. ASE는 같은 그룹 안에 패키징과 전자제품 위탁생산 사업을 함께 두고 있어 패키지부터 모듈까지 한꺼번에 다룰 수 있습니다. 칩과 부품을 한 패키지에 더 많이 몰아넣을수록 그 안의 간섭을 다스리는 차폐 공정이 필수가 되고, 이것이 단순 조립보다 부가가치가 높은 패키징 역량의 한 축으로, 앞에서 본 패키징·테스트 매출 36.3% 증가와 매출총이익률 27.3%를 뒷받침하는 바탕이라고 저는 해석합니다. 이는 확인된 사실이 아니라 제 추론입니다.

105억 달러 투자 부담과 낮은 전자제품 위탁생산 이익률

첫 번째 부담은 설비투자의 크기입니다. 실적 발표 설명회를 정리한 기사에 따르면 ASE는 2026년 설비투자로 약 105억 달러를 계획하고 있고, 내역은 공장과 시설이 40억 달러, 장비가 65억 달러입니다. 신규 프로젝트가 13곳, 증설이 8곳이라고 합니다. 회사 스스로 관건은 수요보다 건설, 장비 설치, 수율(만든 제품 가운데 불량 없이 쓸 수 있는 것의 비율), 생산능력을 제때 늘리는 실행 능력이라고 언급했다고 전해집니다. 공장과 장비가 늘면 감가상각(큰돈을 들여 산 설비의 값을 몇 년에 걸쳐 나눠 비용으로 잡는 것) 부담도 함께 커질 수 있습니다. 이 투자액 숫자도 보도자료가 아닌 설명회 요약 기사에서 가져온 것이므로 최신 확인이 필요합니다.

두 번째는 이익률이 낮은 전자제품 위탁생산 부문입니다. 앞에서 본 것처럼 이 부문의 매출총이익률은 전 분기 9.5%에서 8.9%로 내려갔습니다. 회사는 제품 구성과 부품 원가가 높은 환경을 이유로 설명했습니다. 3분기 이 부문 매출 증가 전망의 상당 부분도 메모리 같은 부품 가격이 오른 효과라고 합니다. 매출이 늘어도 부품값이 올라서 늘어난 것이라면 이익은 그만큼 늘지 않을 수 있습니다. 연결 매출총이익률 21.0% 가운데 패키징·테스트·소재 부문이 27.3%로 끌어올리고 위탁생산 부문이 끌어내리는 구조이므로, 두 부문의 비중이 어떻게 변하는지 눈여겨볼 필요가 있습니다.

세 번째는 공급 제약입니다. 회사는 와이어 본딩(가는 금속선으로 칩과 기판을 이어 주는 오래된 방식)처럼 선단이 아닌 전통 패키징의 생산능력이 빠듯하다고 언급했다고 합니다. 수요가 있어도 만들 수 있는 양이 모자라면 그만큼 매출로 잡지 못할 수 있습니다. 앞서 살핀 전자파 차폐 같은 고급 공정도 설비가 먼저 갖춰져야 수율이 오른다는 점에서 비슷한 부담을 안고 있습니다.

세 부담을 이어서 보면 하나의 흐름이 보입니다. 공장과 장비에 큰돈을 먼저 쓰고, 그 설비가 제 수율로 돌아가 주문을 받아야 비로소 이익으로 돌아옵니다. 이익률이 높은 패키징·테스트 부문이 계속 빠르게 자라면 이 투자는 부담을 덜 수 있지만, 수요가 기대보다 약해지거나 설비 가동이 늦어지면 감가상각비가 먼저 이익을 깎을 수 있습니다. 반대로 위탁생산 부문의 이익률이 더 내려가면 전체 이익률 개선 폭이 줄어듭니다. 독자님들께서는 다음 분기 보도자료에서 설비투자 계획이 그대로인지, 두 부문의 매출총이익률이 어느 방향으로 움직였는지를 직접 확인해 보시길 권합니다.

마지막으로 이 글의 한계를 밝히겠습니다. 이 글의 실적은 7월 30일에 나온 2분기(4월부터 6월까지) 숫자이고, 3분기 실적은 10월 말 발표가 예상되므로 발표되면 숫자가 달라질 수 있습니다. 가이던스(회사가 내놓는 앞으로의 실적 전망)와 설비투자 숫자는 변할 수 있어 최신 확인이 필요합니다. 기술 해설은 ASE 공개 자료와 공개 해설 자료를 읽고 학생이 이해한 대로 적은 것이라 실제 양산 공정과 다를 수 있습니다.

결론

ASE의 2분기는 패키징·테스트 매출이 전년보다 36.3% 늘고 이익률도 올랐다는 점이 핵심이었고, 그 바탕에는 금속막 몇 마이크로미터로 전파를 가두는 차폐 같은 세밀한 후공정 기술이 있습니다. 반면 105억 달러에 이르는 투자의 실행과 위탁생산 부문의 낮은 이익률은 지켜볼 대목입니다. 이 글은 ASE 보도자료와 ASE 기술 소개 페이지, 전자파 차폐 해설 자료 두 건을 읽고 정리한 것이라 놓친 부분이 있을 수 있습니다. 주식을 사고팔지 정하는 것도, 그 결과를 책임지는 것도 독자님 본인의 몫입니다.