🧱"이비덴"의 AI 기판 증설: 영업이익 52% 증가, 세미애디티브 공법, 5,000억 엔 투자 부담

독자님들 안녕하세요? 🍎Macultist입니다! 반도체 패키징 기판(칩과 메인보드 사이를 잇는 중간 배선판)을 만드는 일본 기업 '이비덴'이 지난 8월 4일 2026 회계연도 1분기 실적을 발표하면서 영업이익이 1년 전보다 52.4% 늘었다고 밝혔습니다. 회사는 그 배경으로 인공지능 서버용 고성능 IC 패키지 기판 수요를 꼽았고, 연간 영업이익 전망까지 기존보다 두 배 넘는 수준으로 올려 잡았습니다. 오늘은 이 회사가 내놓은 실적 숫자를 먼저 확인한 뒤, 그 실적을 밀어 올리고 있는 '세미애디티브 공법'이라는 반도체 패키징 배선 기술까지 차례로 짚어보겠습니다.

이비덴 2026 회계연도 1분기 실적: 영업이익 52.4% 증가

이비덴은 2026년 8월 4일, 2026 회계연도(2026년 4월 1일부터 2027년 3월 31일까지) 1분기에 해당하는 2026년 4~6월 실적을 내놓았습니다. 이 기간 매출액은 1,232억 1,900만 엔으로 1년 전보다 26.4% 늘었습니다. 영업이익은 268억 8,000만 엔으로 52.4% 늘어 매출 증가율보다 훨씬 큰 폭으로 뛰었고, 그 결과 매출 대비 영업이익 비율인 영업이익률도 21.8%까지 올라갔습니다. 영업이익에 영업외손익까지 반영해 계산하는, 세금을 떼기 전 단계의 이익인 경상이익은 274억 6,600만 엔으로 57.8% 늘었고, 모회사 주주에게 돌아가는 몫인 분기순이익은 179억 1,800만 엔으로 40.8% 늘었습니다. 이비덴은 사업을 크게 전자 부문과 세라믹 부문으로 나누어 공시하는데, 이번 실적 증가를 이끈 것은 전자 부문입니다. 전자 부문 매출은 775억 2,200만 엔으로 37.7% 늘었고, 영업이익은 213억 7,500만 엔으로 52.4% 늘었습니다. 특히 전자 부문의 영업이익률은 1년 전 24.9%에서 27.6%로 올라갔는데, 매출이 느는 속도보다 이익이 느는 속도가 더 빨랐다는 뜻입니다. 세라믹 부문도 매출 243억 6,500만 엔(전년 대비 24.3% 증가), 영업이익 32억 2,000만 엔(53.6% 증가)으로 함께 좋아졌고 영업이익률은 10.7%에서 13.2%로 올랐습니다. 다만 전자와 세라믹 두 부문의 매출을 더해도 회사 전체 매출에는 못 미치므로, 이 두 부문이 이비덴 사업의 전부는 아니라는 점은 참고할 부분입니다. 이런 흐름을 확인한 이비덴은 실적 발표와 함께 연간 전망도 상향 조정했습니다. 2027년 3월 말에 끝나는 이번 회계연도 전체 매출 전망은 5,500억 엔으로 전년 대비 32.1% 늘려 잡았고, 영업이익 전망은 1,270억 엔으로 전년 대비 104.7% 늘려 잡았습니다. 영업이익 전망이 두 배 넘게 뛴 것은 회사 스스로도 올해 하반기까지 지금과 같은 수요 흐름이 이어질 것으로 본다는 신호로 읽을 수 있습니다. 이비덴은 원래 세라믹 콘덴서와 절연 소재를 만들던 회사였지만, 지금은 반도체 패키지 기판(칩을 메인보드에 연결하는 중간 배선판) 제조가 주력 사업으로 자리 잡았습니다. 이런 실적 개선은 이비덴 한 곳만의 이야기가 아닙니다. 시장조사업체 옴디아는 2026년 9월 15일 발표에서 2026년 2분기 세계 반도체 매출이 4,250억 달러로 사상 최대치를 기록했다고 밝혔는데, 이비덴의 이번 실적도 이런 산업 전반의 확장 흐름과 시기가 겹칩니다. 그렇다면 이 회사가 만드는 기판에 왜 이렇게 많은 주문이 몰리고 있는 것일까요. 그 답은 이비덴이 배선을 그리는 방식에 있습니다.

세미애디티브 공법이 더 가는 배선을 만드는 원리

반도체 패키지 기판은 손톱보다 작은 칩과 손바닥만 한 메인보드 사이를 이어주는 중간 배선판입니다. 칩 쪽 접점은 머리카락 굵기보다 훨씬 촘촘하게 박혀 있고 메인보드 쪽 접점은 그보다 훨씬 성기기 때문에, 이 둘을 곧바로 연결할 수는 없습니다. 그래서 기판은 이 간격 차이를 여러 층에 걸쳐 단계적으로 넓혀 주는 역할을 합니다. 이 기판은 한 번에 찍어내지 않고, 가운데 뼈대(코어) 위에 절연 필름을 한 겹 붙이고 그 위에 구리 배선을 그린 다음, 다시 필름을 붙이고 배선을 그리는 과정을 여러 번 되풀이해서 만듭니다. 이렇게 층을 쌓아 올린다고 해서 '빌드업' 공정이라고 부르며, 이때 쓰이는 절연 필름을 아지노모토 빌드업 필름, 줄여서 ABF라고 부릅니다. 이 필름을 열과 압력으로 눌러 붙이면서 한 층씩 쌓아 올립니다. 문제는 그 위에 구리 배선을 어떻게 그리느냐입니다. 예전에는 구리를 얇게 판 전체에 깔아 놓고, 배선이 아닌 부분을 화학 약품으로 녹여서 없애는 방식을 썼습니다. 이를 서브트랙티브(빼내기) 방식이라고 부릅니다. 그런데 이 약품은 위에서 아래로만 파고드는 것이 아니라 옆으로도 함께 파고들기 때문에, 배선을 가늘게 그리려고 할수록 배선 옆구리까지 같이 깎여 나가는 문제가 커집니다. 마치 두꺼운 종이에 커터칼로 좁은 홈을 파려고 할 때, 칼날이 옆으로도 조금씩 밀리면서 홈이 원하는 것보다 넓어지는 것과 비슷합니다. 그래서 이 방식으로는 배선 폭을 무한정 줄일 수 없습니다. 실제로 서브트랙티브 방식의 배선 폭과 간격은 18마이크로미터(100만분의 1미터를 뜻하는 단위) 수준에 머무는 반면, 요즘 쓰이는 세미애디티브 공법은 10~20마이크로미터, 더 발전된 방식은 5~10마이크로미터까지 좁힐 수 있습니다. 세미애디티브(반쯤 더하기) 공법은 순서를 아예 뒤집습니다. 먼저 절연 필름 표면을 화학 처리해서 구리가 잘 붙는 상태로 만든 다음, 팔라듐이라는 금속을 촉매로 뿌리고 전기를 쓰지 않는 무전해 도금 방식으로 아주 얇은 구리 씨앗층을 깔아 줍니다. 그 위에 빛에 반응하는 감광성 필름을 덮고 빛을 쏘아 배선 모양대로 골을 판 다음, 그 골 안에만 전기도금으로 구리를 채워 넣습니다. 마지막으로 감광막을 벗겨내고, 배선 사이에 남아 있는 얇은 씨앗층만 살짝 녹여서 없애는 마무리 작업을 거칩니다. 녹여서 없애야 할 구리가 처음부터 아주 얇은 씨앗층뿐이기 때문에 배선 옆구리가 깎이는 정도가 훨씬 적고, 그만큼 더 가는 배선을 그릴 수 있는 것입니다. 비유하자면, 종이 전체를 은박으로 덮은 뒤 도로가 아닌 부분을 지우개로 지우는 대신, 먼저 도로 모양의 틀을 만들어 놓고 그 틀 안에만 은가루를 부어 넣는 것과 같습니다. 틀 안에만 채우기 때문에 가장자리가 깔끔하게 남고, 훨씬 좁은 골목까지 그릴 수 있습니다. 다만 이 공법에는 상충 관계가 하나 숨어 있습니다. 구리를 절연 필름에 단단히 붙이는 가장 쉬운 방법은 필름 표면을 거칠게 만들어 구리가 요철에 물리게 하는 것입니다. 그런데 주파수가 높은 신호일수록 도체 표면의 아주 얇은 껍질 부분으로만 흐르려는 성질(표피 효과)이 있어서, 표면이 울퉁불퉁하면 신호가 그 굴곡을 따라 더 먼 길을 돌아가야 하고 그만큼 손실도 커집니다. 국제 전자 회로 기술 표준을 다루는 단체인 IPC가 발표한 기술 논문은 이 문제를 지적하면서, 표면 거칠기를 80나노미터(10억분의 1미터를 뜻하는 단위) 수준까지 낮추면서도 구리와 수지 사이의 밀착력을 규격 하한인 550그램중퍼센티미터보다 높은 658그램중퍼센티미터로 확보하는 화학 결합 방식을 제시했습니다. 표면을 거칠게 만들어 기계적으로 물리게 하는 대신, 화학적으로 단단히 붙이는 쪽을 택한 것입니다. 층과 층 사이를 이을 때는 레이저로 아주 작은 구멍을 뚫고 그 안을 구리로 채워 연결하는데, 이 구멍을 마이크로비아라고 부릅니다. 인공지능 가속기용 칩은 크기가 커지고 여러 개의 칩을 한 패키지에 함께 올리는 경우가 많아서, 그런 칩을 받쳐 줄 기판도 면적이 넓어지고 층수도 늘어납니다. 층수가 늘어나면 앞서 설명한 빌드업 공정의 단계도 그만큼 늘어나므로, 같은 개수의 기판을 만들어도 매출과 부가가치가 함께 커집니다. 앞서 확인한 전자 부문의 영업이익률이 24.9%에서 27.6%로 올라간 것도 이런 구조와 맞닿아 있습니다. 그런데 이렇게 층을 쌓아 올리는 공정에는 그만큼 신경 써야 할 위험 요소도 함께 따라옵니다.

이비덴의 5,000억 엔 투자 부담과 남은 위험

이비덴은 커지는 수요에 대응하기 위해 큰 규모의 설비투자를 진행하고 있습니다. 회사는 2026년 2월 3일 공시를 통해 2026 회계연도부터 2028 회계연도까지 3년 동안 기후현 오가키시의 가마 공장과 오노 공장 등에 약 5,000억 엔(1단계로는 약 2,200억 엔)을 투자하겠다고 밝혔습니다. 이 투자로 늘어난 생산 라인은 2027 회계연도부터 순차적으로 가동해 양산에 들어갈 예정입니다. 문제는 투자금은 지금 당장 나가는데 그 투자로 만든 기판이 실제로 팔려 매출로 돌아오는 시점은 최소 1년 이상 뒤라는 점입니다. 설비투자로 지은 공장은 짓자마자 그 비용을 한꺼번에 장부에 반영하지 않고, 공장의 가치가 앞으로 여러 해에 걸쳐 조금씩 줄어드는 것으로 나누어 비용으로 인식합니다. 이렇게 나누어 반영하는 비용을 감가상각비라고 부릅니다. 공장을 새로 지으면 이 감가상각비와, 매출이 있든 없든 꾸준히 나가는 비용인 고정비가 함께 늘어납니다. 매출이 예상대로 따라와 주면 이 비용은 늘어난 이익 속에 자연스럽게 녹아들지만, 매출이 기대에 못 미치면 이 비용들이 고스란히 이익을 갉아먹는 부담으로 돌아옵니다. 큰 가게를 새로 열었는데 손님이 예상만큼 오지 않으면 임대료와 관리비만 계속 나가는 것과 비슷한 구조입니다. 만약 인공지능 서버에 대한 수요가 지금 예상보다 일찍 식는다면, 새로 지은 공장의 감가상각비와 고정비만 남고 그에 걸맞은 매출은 따라오지 않는 상황이 벌어질 수 있습니다. 두 번째 위험은 경쟁사들도 동시에 증설하고 있다는 점입니다. 반도체 전문 매체 디지타임스는 2026년 8월 기사에서 이비덴이 만드는 ABF 기판이 2026년 들어 공급 부족 국면으로 돌아섰고, 이 부족 현상이 2028년까지 이어질 것으로 내다봤습니다. 그런데 같은 매체의 다른 기사를 보면 대만의 유니마이크론을 비롯한 경쟁사들도 함께 생산 능력을 늘리고 있습니다. 여러 회사가 동시에 라인을 늘리다 보면, 지금의 공급 부족이 해소되는 시점에 오히려 공급이 넘치는 국면으로 뒤바뀔 가능성을 배제할 수 없습니다. 세 번째 위험은 핵심 소재를 한 회사에 크게 의존하고 있다는 점입니다. 이비덴이 배선을 쌓아 올릴 때 쓰는 절연 필름인 ABF는 아지노모토 파인테크노라는 회사가 만드는데, 이 회사는 공식 제품 페이지에서 스스로 "세계 주요 개인용 컴퓨터에 쓰이는 절연 필름 시장의 거의 100%를 차지한다"고 밝히고 있습니다. 사실상 한 회사가 시장을 독점하고 있는 셈이어서, 이비덴이 아무리 자신의 생산 라인을 늘려도 이 필름의 공급량과 가격에 발이 묶일 수밖에 없는 구조입니다. 이 세 가지 위험은 서로 다른 방향에서 같은 질문을 던집니다. 지금의 실적 개선이 인공지능 서버 수요라는 튼튼한 바탕 위에 서 있는 것인지, 아니면 일시적으로 몰린 주문이 만들어낸 국면인지는 시간이 더 지나야 알 수 있다는 것입니다.

결론

이비덴의 이번 분기 실적은 두 가지 숫자로 요약됩니다. 하나는 이미 손에 쥔 52.4%라는 영업이익 증가율이고, 다른 하나는 아직 손에 쥐지 않은 5,000억 엔이라는 투자금입니다. 앞의 숫자는 지난 석 달 동안 실제로 일어난 일이고, 뒤의 숫자는 앞으로 3년에 걸쳐 갚아 나가야 할 약속입니다. 세미애디티브 공법으로 더 가는 배선을 그릴 수 있게 된 기술적 진전이 이 두 숫자를 이어 주고 있지만, 그 다리가 앞으로도 계속 튼튼할지는 인공지능 서버 수요가 얼마나 오래 이어지느냐에 달려 있습니다. 이 회사에 투자할지, 그리고 그 결과를 어떻게 받아들일지는 이 글을 읽는 독자님들 각자가 판단하고 책임져야 할 몫입니다. 투자에 대한 최종적인 결정과 그 책임은 어디까지나 독자님 본인에게 있으며, 저는 다만 종목을 살펴보는 시각 하나를 나눠 드릴 뿐임을 다시 한 번 밝힙니다.